在当今电子制造与封装领域，产品质量与可靠性至关重要。推拉力测试作为评估电子元器件焊接强度和连接可靠性的关键手段，已成为光模块、TO封装、5G光器件、汽车电子等高端制造领域不可或缺的质量控制环节。
本文科准测控小编将系统介绍推拉力测试的基本原理、行业标准、常用仪器（以Alpha W260推拉力测试机为例）以及标准测试流程，帮助读者全面了解这一重要的材料力学性能测试技术。
一、推拉力测试的基本原理
推拉力测试是通过专用设备对电子元器件及其连接部位施加精确控制的推力或拉力，测量其抵抗外力破坏的能力，从而评估焊接质量和连接可靠性的一种测试方法。
1. 焊球类/『芯片』剥离力测试原理
焊球剪切力测试（又称键合点强度测试）采用刚硬精密的推刀夹具，通过三轴测试平台将测试头定位在测试产品后上方。测试时，剪切工具与『芯片』表面保持90°±5°夹角，并与被测焊球凸点/『芯片』精确对齐。设备通过灵敏的触地功能定位测试基板表面，按照预设移动速率在固定高度进行剪切测试。整个过程通常配备摄像机📹️系统确保加载工具与焊接点的精确对准。
2. 焊线类拉力测试原理
常规线焊测试通过将测试钩针移动至焊线下方，沿Z轴方向向上施加拉力，直至焊接被破坏（破坏性测试）或达到预设力度（非破坏性测试）。这一过程可评估焊线的抗拉强度和连接可靠性。
二、推拉力测试的行业标准
推拉力测试遵循多项国际和行业标准，确保测试结果的可靠性和可比性：
1、焊球剪切测试标准
AEC Q-100（金球剪切、焊球剪切）
ASTM F1269（球键剪切）
MIL STD 883（『芯片』剪切）
2、焊线拉力测试标准
MIL-STD-883K（方法2011.7用于破坏性测试；方法2023.5用于非破坏性测试）
JEITA EIAJ ET-7407（冷/热焊凸块拉力）
JEDEC JESD22-B109（倒装焊拉力）
JEDEC JESD22-B115（冷焊凸块拉力）
MIL STD 883（引线拉力DT/NDT）
三、检测仪器
Alpha W260推拉力测试机是一款高性能的推拉力测试设备，具有以下技术特点和优势：
产品优势：
a、高精度：全量程采用自主研发的高精度数据采集系统，确保测试数据的准确性。
b、多功能性：提供不同测试模块，支持多种测试模式，如晶片推力测试、金球推力测试、金线拉力测试以及剪切力测试等。
c、操作便捷：配备专用软件，操作简单，支持多种数据输出格式，能够完美匹配工厂的SPC网络系统。
d、节省采购成本：模块分量程，多量程选择使得设备适应不同的测试需求，提高了工作效率。
产品特点：
四、推拉力测试的标准流程
1、焊球剪切测试流程（以Alpha W260为例）
步骤1、样品准备：将待测样品固定在测试平台上
夹具选择：根据焊球尺寸选择合适的推刀夹具
步骤2、位置校准：
使用摇杆将测试头移动至测试位置后上方
通过摄像机📹️系统确保剪切工具与焊球精确对准
步骤3、高度设定：
Z轴自动下降至触碰到基板表面
自动上升至预设剪切高度
步骤4、测试执行：
Y轴按预设参数移动
初始快速移动，达到触发力值后转为慢速测试
数据采集：记录最大剪切力和破坏模式
结果分析：结合焊球尺寸和厚度计算剪切强度
2. 焊线拉力测试流程
步骤1、样品固定：将样品稳固安装在测试平台上
步骤2、钩针选择：根据线径选择合适的测试钩针
步骤3、位置调整：
使用摇杆将拉针移动至线弧中间位置
确保钩针与焊线良好接触
步骤4、测试执行：
Z轴自动向上施加拉力
达到触发力值后自动转为慢速测试
步骤5、测试终止：
破坏性测试：持续至焊线断裂
非破坏性测试：达到预设力值后停止
数据记录：记录最大拉力和破坏位置
结果评估：对比标准要求判定合格与否
五、推拉力测试的应用领域
推拉力测试广泛应用于以下领域和材料：
1、封装测试：
光模块、TO封装、5G光器件封装
IC封装、晶圆、『芯片』、贴片元件
2、键合测试：
金线/金丝键合、铝线、铜线、合金线
粗铝线键合、铝带键合
3、焊接测试：
金球、铜球、锡球焊点
锡膏、SMT贴片焊点
0402/0603等微型元器件焊点
4、研究领域：
电子制造失效分析
新材料和新工艺研发
学术研究和教学演示
以上就是小编介绍的有关于推拉力测试机测试相关内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多BGA封装料件焊点的可靠性测试方法、视频和操作步骤，推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频 ，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC『半导体』、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。
