按照惯例，高通会在下半年推出新一代的高通『骁龙』8系列旗舰『芯片』。而关于这一代『芯片』的代工情况，最近也出现了不少的相关信息。
今天，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：
最近又摸到了这个SM8850s，工艺换成三星SF2，直接迈进2nm时代，听说套片报价更低，可能明年才会上；但目前还没听说谁家会用，通子主供还是台积电N3p SM8850，三星版不知道会不会上……
结合以往的信息来看，SM8850应该是下一代『骁龙』 8 至尊版（『骁龙』8 Elite 2）处理器的代号。
基于此，最新爆料中提到的“SM8850s”指代的应该是『骁龙』8 Elite 2『芯片』的一个相关版本。而这个版本将会采用三星晶圆代工 SF2 工艺，明年上市。
在此之前， 的一份报道中显示：
高通仍在测试基于三星晶圆代工 2nm 制程的『骁龙』 8 Elite Gen 2 (SM8850) 处理器。
预计会被用于『三星电子』自身的 Galaxy S26 系列旗舰『智能手机』中。据称该『芯片』计划今年下半年进行量产准备，明年一季度量产，届时三星 2nm 良率将从当下的超过 40% 提升至 60% 以上。
结合来看，两份爆料中提到的『芯片』产品应该是同一款，都是最新爆料中的这款“SM8850s”。
此前的爆料显示，『骁龙』8 Elite 2系列『芯片』中，代号为KaanapaliT的指代的是由台积电进行生产的版本，即SM8850；代号为 KaanapaliS 的则是由三星进行代工生产的版本，也就是最新出现的SM8850s。
关于高通是否会再次选择三星来代工旗下的旗舰移动平台的消息早在去年就有爆料。
新浪科技当时的一份爆料中提到：
高通一直试图在旗舰 AP 上实现“双源代工”，以降低对单一先进制程企业的依赖，同时提升自身议价能力；不过在从『骁龙』 8 Gen 2 开始的三代产品上，三星均未得到高通的青睐。
按照其中的说法来看，虽然三星最近几年都没有获得高通的『骁龙』8系旗舰平台订单，但高通仍未放弃将三星再次纳入旗舰平台的代工方案中。
而结合最新的消息来看，三星 2nm良率已达到 40%，正向着50%迈进。而为了实现量产的经济效益，三星需要将良率进一步提升至70%以上，目前距离这一目标还有着一些距离。
对比来看，台积电的2nm工艺良率已经突破60%。
与此同时，苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列中采用台积电2纳米制程工艺，台积电已为苹果建立专用生产线，预计2026年量产。
