2025 年 6 月 26 日，龙芯中科正式发布新一代国产通用处理器龙芯 3C6000，这一消息为全球『芯片』格局注入新变量，标志着中国『芯片』产业从 “可用” 迈向 “好用”。
龙芯 3C6000 的核心竞争力在于完全自主化。其基于自主研发的 “龙架构”（LoongArch）指令系统，从底层架构到上层应用，彻底摆脱对 x86、ARM 等国外技术的依赖，解决了长期困扰中国『芯片』产业的 “卡脖子” 难题。同时，它的制造全流程依赖境内供应链，从设计到生产，彰显中国独立构建高端『芯片』产业链的能力。性能上，第三方测试显示，龙芯 3C6000 单核 / 多核性能分别对标英特尔 2025 年发布的至强 Silver 4314、至强 Gold 6338，64 核版本更超越至强 Platinum 8380，足以支撑『数据中心』、云计算等复杂场景。
在信息安全层面，龙芯 3C6000 已通过《安全可靠测评公告》最高等级二级认证，成为党政军、金融、能源等关键领域的放心之选。其内置安全模块支持国密算法，从设计源头保障数据全流程安全。并且，龙芯中科联合国产操作系统厂商构建起 “『芯片』 + 系统 + 应用” 的闭环生态，WPS、宝信工业『互联网』平台等应用均已完成适配。
龙芯 3C6000 的应用成果显著，已在金融、政务、能源等多领域落地。某头部城商行用其稳定运行核心交易系统；多省市税务系统适配后，龙芯处理器市场占有率超 40%；中石油、国家能源集团也已交付 2 万台搭载该『芯片』的终端设备。同时，它带动了『半导体』设备、操作系统等上下游产业协同发展。
展望未来，龙芯中科已启动下一代『芯片』研发，计划大幅提升性能，并将持续深化生态建设，拓展全球市场。龙芯 3C6000 的诞生，是中国『芯片』产业自主化的里程碑，也预示着中国科技自立自强将迈向更广阔的天地。
