6 月 27 日消息，韩国先驱报于 6 月 25 日发布博文，报道称 LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端『半导体』基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，在保持性能的前提下，让『智能手机』基板尺寸最高可减少 20%，为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。
随着全球『智能手机』制造商竞相提升设备性能并最小化设备厚度，对先进且紧凑的『半导体』基板技术的需求急剧增长。
LG Innotek 预测这一趋势，于 2025 年开始研发下一代 Cu-Post 技术。与传统的直接使用焊球连接基板和主板的方法不同，Cu-Post 技术利用铜柱来减小焊球的间距和大小。
这项技术不仅减少了基板尺寸，还支持更密集的电路布局，从而在不影响性能的前提下提高集成度。LG Innotek 表示，应用 Cu-Post 技术后，保持相同的性能水平的情况下，『半导体』基板的尺寸最高可减小 20%。
这项技术还显著改善了设备的散热性能。铜的导热性是传统焊球的七倍以上，能够更快地从『半导体』封装中散热。
该公司已经制定了雄心勃勃的计划，到 2030 年将『半导体』组件业务 —— 以高端基板和汽车应用处理器模块为核心 —— 发展成为年销售额达 3 万亿韩元（ 注：现汇率约合 158.55 亿元人民币）的板块。
