基板预处理
清洁基板表面，去除油污与杂质，确保胶水附着力。
对聚合物基板（如玻璃）需特殊处理以保证平整度（CIPG封装）。
『芯片』定位
使用高精度设备将『芯片』对准基板指定位置，误差需控制在微米级。
胶水选择与参数设定
胶水类型：根据需求选用环氧树脂（耐高温）、UV胶（快速固化）、底部填充胶（BGA/CSP封装）、导热硅脂（散热）或银浆（导电）。
参数控制：调整点胶速度、压力、流量及温度（冬季需恒温防胶水固化）。
点胶操作
接触式：针筒点胶，适用于银浆等含填料胶水，但易磨损针头。
非接触式（喷射）：压电阀喷射技术实现0.2mm级溢胶精度，避免气泡与拉丝，适用于微型『芯片』。
路径设计：I型、L型或U型点胶路径影响胶水流动与覆盖效果（如U型增强边角填充）。
固化与质检
通过热固化、UV固化或自然固化形成稳定连接。
检查胶层均匀性、密封性及无漏胶/散点。
『芯片』点胶工艺
『芯片』加固与防震
点胶可提升手机『芯片』10倍抗跌落性能，防止引脚脱焊。
防水密封：胶层阻隔湿气，降低进水损坏风险。
散热优化
『芯片』涂导热硅脂（如手机处理器），加速热量传递。
特殊封装工艺
底部填充（Underfill）：填充BGA『芯片』底部空隙，增强抗冲击性。
CIPG封装：用于『半导体』『芯片』密封，要求高精度点胶与热性能。
『芯片』点胶工艺
精度瓶颈
『芯片』间隙极小（如0.1mm），传统点胶易产生气泡或溢胶不均。倾斜喷射阀（30°旋转）配合加长喷嘴可解决。
LED点胶采用治具容置孔定位，提升包覆一致性。
胶水固化控制
胶筒保温设计防止胶液固化（如活塞挤压式设备改良）。
智能化升级
运动控制系统实现500点/秒高速点胶，AI算法优化路径规划。
视觉点胶机集成质量追溯系统，实时监控胶量与位置。
