三积瑞科技取得一体集成双电感专利，有助于降低电感在高密度PCB中元器件所占用的空间

金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，三积瑞科技（苏州）有限公司取得一项名为“一体集成双电感”的专利，授权公告号CN223038757U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型揭示了一种一体集成双电感，由预成型的杯式磁芯、I条磁芯和两组U型线圈组合成型，其中该杯式磁芯为顶面敞口的块体容器，杯式磁芯的腔体内设有两条平行且相隔的容置槽，该U型线圈为由铜带弯折成型并两端搭接于杯式磁芯的檐口，该I条磁芯装填于杯式磁芯的腔体中并压合U型线圈至容置槽，两部分磁芯热压封装成一体，且对应U型线圈的端部设置为电极焊盘。应用该集成双电感，通过对电感器结构拆解，优化预制磁芯及配套线圈的形状，有助于降低电感在高密度PCB中元器件所占用的空间，同时提升了电感器件性能，使电感器件内部的相互耦合系数k＜0.1，能促进人工智能AI『服务器』/『数据中心』/自动驾驶、智慧城市交通等应用场景下的硬件性能发展。

天眼查资料显示，三积瑞科技（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1300万美元💵。通过天眼查大数据分析，三积瑞科技（苏州）有限公司参与招投标项目21次，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可6个。