高通替代计划加速：iPhone 17 Air有望搭载苹果C1『芯片』

【CNMO科技消息】大家都知道，苹果今年早些时候发布的iPhone 16e首次搭载了全新自研基带『芯片』C1，但近期推出的M3 iPad Air和A16 iPad均未采用该『芯片』。那么，接下来的iPhone 17系列能不能用上C1『芯片』呢？

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苹果C1『芯片』

据多方报道，苹果下一款搭载C1『芯片』的产品将是超薄旗舰机型iPhone 17 Air（取代现有Plus机型），其设计将优先考虑轻薄化（单后摄），而C1『芯片』的能效优势可弥补该机型电池空间的限制。

苹果C1『芯片』的核心优势如下：

能效优化，可显著延长设备续航

网络拥堵时，数据响应更迅捷

据CNMO了解，在今年的苹果秋季产品线中，仅iPhone 17 Air会配备C1『芯片』，标准版iPhone 17、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max仍将使用高通基带。外媒称，苹果逐步推进C1部署的原因可能涉及与高通的采购协议、技术风险管控等因素。与此同时，苹果自研基带可以降低对高通的依赖（高通『芯片』成本较高），同时通过软硬件深度整合提升用户体验。

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综合来看，目前仅iPhone 16e和即将推出的iPhone 17 Air支持C1，而明年iPhone 18全系预计将升级至C2『芯片』。