金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市晶封『半导体』有限公司取得一项名为“一种Nand Flash储存『芯片』测试治具”的专利，授权公告号CN222995102U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种Nand Flash储存『芯片』测试治具，属于技术领域。所述Nand Flash储存『芯片』测试治具，包括设备主体、连接槽以及按压板，其中，设备主体内部开设有检测槽，检测槽内部固定连接有检测触点，设备主体内部开设有活动槽，设备主体外部固定连接有连接基座，活动槽内部活动连接有齿槽带，连接槽固定连接在齿槽带外部，连接基座外部活动连接有外层齿套，外层齿套内部活动连接有中心转轴，中心转轴外部固定连接有延伸板，按压板活动连接在延伸板外部，安置板外部活动连接有NandFlash『芯片』，NandFlash『芯片』外部固定连接有针脚。
天眼查资料显示，深圳市晶封『半导体』有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶封『半导体』有限公司财产线索方面有商标™️信息2条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可7个。
