6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、『英伟达』（NVIDIA）和AMD制造的第一批『芯片』，数量达到了2万片晶圆，目前这些『芯片』已经送往中国台湾进行封装。
据了解，这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了『英伟达』Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC『数据中心』处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用 CoWoS 技术进行先进封装。
虽然台积电也计划在美国建设两座先进封装厂，但是目前该计划尚未正式启动。而为了丰富美国当地的制造供应链，台积电已经宣布与美国『半导体』封装大厂安靠（Amkor）合作，利用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的先进封装厂提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务支持其客户。
另外，Amkor与台积电将齐力决定合作的封装技术，例如台积电的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。此项协议突显了双方的共同承诺，致力于支持客户在前段与后段制造对于地域弹性的要求，同时让在地『半导体』制造生态圈蓬勃发展。Amkor与台积电共同的愿景旨在为遍及全球制造网络中的客户提供无缝连接的技术服务。
据了解，一片采3nm制程的晶圆平均单价高达2.3万美元💵，以一个lot（批次）计算成本超新台币1,700万元，封装错误将致巨大损失，目前具备高端封装整合实力的业者和技术，主要为台积电的CoWoS、英特尔Foveros等，方能胜任此任务。
而由台积电美国亚利桑那州晶圆厂代工的『芯片』也基本都是由台积电位于中国台湾的工厂来完成先进封装，其中HPC/AI『芯片』主要也是利用是其CoWoS先进封装技术。从产能来看，2024年底之时，台积电CoWoS-L/S月产能约为7.5万片，2025年在AI ASIC需求的推动下，预计扩增至11.5万片/月。
编辑：芯智讯-浪客剑
