鸿基隆取得免锡焊贴片二极管专利，加快贴片二极管与电路板连接速率

金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳鸿基隆科技有限公司取得一项名为“一种免锡焊的贴片二极管”的专利，授权公告号CN222996764U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种免锡焊的贴片二极管，涉及二极管领域，包括设置在连接架板内侧的二极管主体，还包括两组连接引脚，连接架板的下方设置有电路板，电路板的上表面固定连接有两组连接套壳，两组连接引脚的上表面中间位置均固定连接有移动板，两组连接引脚的上表面靠近两端均固定连接有侧滑板，两组连接引脚的截面形状均呈L型设置，且两组连接引脚分别与两组连接套壳相连接，两组移动板的相对侧均固定连接有复位弹簧，连接架板的一侧底部贯穿设置有插接滑杆；本实用新型的优点在于：无需焊锡连接，加快了贴片二极管与电路板的连接速率，安装效率较高，且具有便捷的组装功能，也便于对贴片二极管进行拆分检修。

天眼查资料显示，深圳鸿基隆科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳鸿基隆科技有限公司财产线索方面有商标™️信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。