在高可靠性电子制造中，PCBA清洗工艺是保障产品长期稳定运行的关键步骤之一。但不少厂商在清洗后仍然面临腐蚀残留、离子污染、功能异常等问题，其根源常常隐藏在清洗溶剂选择与干燥工艺不当中。
本文将结合恒天翊的现场实践经验，剖析常见清洗残留问题的成因，提出从溶剂兼容性到干燥曲线优化的全流程改进思路。
一、清洗后腐蚀的典型表现- 金属脚位出现斑点、发黑、氧化；
- 电路板功能异常，绝缘阻抗降低；
- 离子污染度超标（>1.56μg/cm² NaCl等效）；
- 产品盐雾试验/85℃85%RH测试早期失效。
不同类型助焊剂、元器件封装材料（如LCP、聚酰亚胺）、焊接残留对溶剂的溶解性存在差异，使用不匹配的清洗剂，可能清不干净，甚至残留反应副产物。
清洗剂选择的3大维度：
清洗后板子还锈？是不是清洗剂选错了？你测试过材料兼容性吗？
恒天翊提供PCBA清洗剂选型服务 + 残留腐蚀评估实验 + 离子残留测试包，全流程解决“洗了还脏”的清洗难题！
恒天翊——为每一块电路板的洁净程度负责。
三、干燥工艺优化：残液挥发≠彻底干燥清洗之后如果干燥不彻底，残液在电压作用下与金属发生电化学反应，是引发腐蚀的“温床”。
干燥不当的常见问题：
干燥优化建议：
- 热风温度控制在70–90℃，避免超过器件耐温；
- 使用多段加热 + 循环风流，控制干燥速率；
- 板子干燥后应进行离子污染度测试（ROSE）；
- 对BGA/QFN等底部器件可增设红外辅助干燥段；
干了不等于干净！板子内部的潮气你排出了吗？
恒天翊为客户定制干燥工艺曲线 + 干燥设备热风风场测试 + ROSE残留检测服务，助力你迈向更高等级的可靠性标准！
恒天翊——不止“干净”，还要“稳定、可控、无腐蚀”。
四、全流程提升建议：清洗≠一道工序，而是系统工程- 建立助焊剂与清洗剂配对数据库；
- 执行定期离子污染测试与板面残留图谱记录；
- 导入恒天翊推荐的清洗-漂洗-干燥三段式流程；
- 成立“清洗质量改善小组”，从设计、物料、操作角度系统改进。
PCBA清洗不止是“洗干净”这么简单，更关键的是“材料兼容、干燥彻底、无残留”。从源头把控清洗剂配方，到落地每一台干燥设备的风温曲线，才能真正保障产品长期可靠性。
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恒天翊——为电子制造业的“洁净力”保驾护航。
