最近在知乎看到不少『工程师』在问 PCB 打样怎么选，正好聊下我合作过的捷多邦 PCB 六层板免费打样服务，从技术角度分析下它的硬核实力。
在处理复杂电路设计时，六层板的层间布局、信号完整性都是不小的挑战。捷多邦支持200+种阻抗控制方案，像常见的高速差分线、射频电路设计，都能通过他们的仿真工具提前验证可行性。我曾遇到过 10GHz 信号传输项目，他们的叠层设计把串扰控制在 - 30dB 以下，这种对信号完整性的把控能力，是很多小厂难以企及的。
工艺方面，其HDI盲埋孔工艺最小孔径能做到0.1mm，纵横比达到8:1，对于BGA封装、高密度互连设计非常友好。钻孔精度控制在±25μm，配合激光直接成像技术（LDI），线路最小线宽/线距可以做到3/3mil，这种精度保证了复杂电路的可靠性。而且，捷多邦采用的是生益、联茂等一线品牌的FR-4板材，TG值150℃以上，在高温环境下也能保持稳定的电气性能，从源头杜绝了信号衰减问题。
打样速度一直是捷多邦的优势，背后是他们智能排单系统和『数字化』生产线的支撑，从 Gerber 文件导入到生产排程，全程自动化处理，大大缩短了生产周期。服务上，技术团队响应速度很快，能及时解答阻抗匹配、散热设计等专业问题，对于『工程师』来说，这种技术支持比单纯的低价更有价值。
关于 PCB 六层板设计，大家有没有遇到过什么棘手的问题？欢迎在评论区分享你的经验和见解，一起探讨更优的解决方案。
