金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，常州承芯『半导体』有限公司取得一项名为“声表面波谐振装置”的专利，授权公告号CN222954000U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，一种声表面波谐振装置，声表面波谐振装置工作频率大于或等于2.3GHz，包括：基底层；位于基底层上的压电层，基底层的导热系数大于压电层的导热系数，且基底层的热膨胀系数小于压电层的热膨胀系数；位于压电层上的电极结构；位于压电层上的温度补偿层。增设基底层，基底层的导热系数大于压电层的导热系数，因此通过基底层能够更高效的传导热量，从而提高器件的散热能力。基底层的热膨胀系数还小于压电层的热膨胀系数，通过基底层还可以有效抑制压电层的热膨胀，以提升器件的抗形变能力，进而改善器件的频率温度系数，无需通过较厚的温度补偿层来改善频率温度系数，进而能够有效防止因增大温度补偿层的厚度而导致机电耦合系数减小，以此提升器件的性能。
天眼查资料显示，常州承芯『半导体』有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本66651.0897万人民币。通过天眼查大数据分析，常州承芯『半导体』有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标™️信息6条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可20个。
