6月6日消息，据Tom's hardware报道，业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座『芯片』封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大尺寸。
目前SpaceX 大部分『芯片』封装是交由欧洲的意法『半导体』封装，部分超出产能的订单则转交给群创代工。不过，SpaceX 正积极推动自家『芯片』内部生产。该公司去年在德克萨斯州巴斯特罗普（Bastrop）建成全美最大的印刷电路板（PCB）制造基地，主要用来供应Starlink 卫星系统所需的电路板（PCB） 。
这至关重要，因为它可以帮助马斯克建立垂直整合的卫星生产线，使他能够降低成本并能够根据需要快速做出改变。『芯片』封装是 SpaceX 合乎逻辑的下一步，特别是因为一些 FOPLP 工艺类似于 PCB 制造，如镀铜、激光直接成像和半增材制造工艺。
除了将『芯片』制造带回国内之外，垂直整合对 SpaceX 的长期盈利能力也非常有利。其 7,600 颗强大的卫星网络是目前在轨最大的卫星网络，并且SpaceX 计划再发射超过 32,000 颗卫星，以实现真正的全球覆盖。不仅如此，该公司还签订了几份为美国政府制造卫星的合同。鉴于这些系统的关键性质，他们使用的『芯片』最好在美国境内制造。这将有助于确保他们的物理安全，并防止供应链被攻击，这些攻击可能会在关键时刻危及他们的运营。
SpaceX并不是唯一一个计划将『芯片』封装带回美国的公司。台积电此前宣布的对美国追加1000亿美元💵投资当中，就有宣布将在美国建设两座先进封装工厂。晶圆代工大厂GlobalFoundries 此前也曾宣布投资 5.75 亿美元💵扩建其纽约工厂，以容纳封装和光子学设施。最近，GlobalFoundries还宣布了投资 160 亿美元💵扩大其在纽约和佛蒙特州工厂的『半导体』制造和先进封装能力。
SpaceX 的 FOPLP 封装制造将可以为制造商提供更多美国制造的选择，特别是因为这项技术更适合航空航天、通信和航天工业。尽管它们不像台积电运营的尖端晶圆制造厂那样强势，但封装厂在『半导体』供应链中同样重要。
编辑：芯智讯-浪客剑
