在高速通信、人工智能、医疗设备等高端领域，电路设计日益复杂，对PCB板的层数、精度和可靠性提出了更高要求。10层PCB板凭借出色的信号完整性和空间利用率，成为复杂多层电路的首选。我们提供专业10层PCB打样服务，以精密工艺、严格品控和快速交付，满足客户对高性能电路板的核心需求。
核心参数：高标准，满足严苛设计需求
- 层数：10层，支持高密度互联设计
- 板材：FR-4、高频材料（Rogers、Teflon等可选）
- 线宽/线距：最小3/3mil，精密走线无压力
- 孔径：激光钻孔0.1mm，机械钻孔0.2mm
- 表面工艺：沉金、OSP、沉锡，抗氧化性强
- 阻抗控制：±10%公差，确保信号传输稳定
工艺亮点：精密制造，突破技术瓶颈
- 多层压合技术：采用高精度层间对准，避免偏移，确保10层结构稳定性。
- 盲埋孔设计：减少信号损耗，提升空间利用率，适合复杂HDI板。
- 阻抗匹配：通过仿真优化，精准控制高速信号线的阻抗值。
- 严格检测：100%飞针测试+AOI扫描，杜绝短路、断路等缺陷。
客户案例：为行业龙头提供可靠支持
某5G通信设备制造商需开发一款高频基站主板，要求10层PCB板实现低损耗、高散热性能。我们通过以下方案解决问题：
- 材料选择：采用Rogers 4350B高频板材，降低介电损耗。
- 散热设计：内置铜块+导热孔，有效分散高热区域。
- 交付结果：样品一次性通过信号完整性测试，客户批量下单5000片。
应用领域：覆盖高精尖行业
- 通信设备：5G基站、光模块、射频电路
- 工业控制：伺服驱动器、工控主板
- 医疗电子：影像设备、监护仪精密主板
- 汽车电子：ADAS系统、车载雷达
- 航空航天：导航控制板、卫星通信设备
品牌实力：一站式服务，值得信赖
我们拥有10年PCB制造经验，配备德国LPKF激光钻孔机、以色列Camtek检测设备等高端仪器，月产能达50,000平方米。从设计评审到快速打样（5-7天交货），全程技术支持，助您缩短研发周期，抢占市场先机！
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