按照往年的经验，现在国内手机三大阵营『安卓』、苹果和华为每一年都会按照一定的规律进行产品的更新，产品之间也会错开时间段，来减少面对面竞争。
而这几年『安卓』阵营的高通却不太一样，随着旗舰『芯片』产品的升级节奏步入正轨，旗舰『芯片』的质量和性能释放都越来越好，高通每年都在将『骁龙』峰会的时间往前提。
近日消息，高通正式宣布2025『骁龙』峰会将于9月23日至9月25日在夏威夷举行。
高通CEO安蒙表示，今年的『骁龙』峰会上高通将推出新一代PC『芯片』，将再度实现性能飞跃，而其对市场的冲击将甚于初代产品。
另据相关媒体分析介绍，安蒙还暗示高通也将在『数据中心』CPU和AI相关市场推出新的、有竞争力的CPU和AI相关产品。
当然，在这场发布会上最受关注的自然是下一代『骁龙』8至尊版，根据之前博主@数码闲聊站 的爆料，下一代『骁龙』8至尊版代号SM8850，台积电N3p工艺，第二代自研CPU架构，依旧为2+6的核心设计，NPU算力来到100TOPS。
此外，『芯片』原生支持硬件级阳光屏，新机屏幕亮度会有一波大提升，原生级超帧也会更进一步。
就2025『骁龙』峰会对比往年时间节点来看，又提前了近一个月。
而9月是每年苹果更新iPhone的时间，不少厂商为了避开超高热度的苹果，都会选择将产品发布时间延迟，而此次高通选择正面硬刚苹果。在9月份举行峰会，峰会结束后9月末预计就会有一波新机发布，大家可以期待一下。
近年来，高通确实有着不小的压力，从旗舰『芯片』产品功耗发热的压力，到联发科产品越来越强势的压力，最后是高通直接选择自研核心架构后新产品市场接受度的压力。
经历过几轮压力后，高通的『骁龙』旗舰产品线算是站稳了脚跟，并且在CPU、GPU以及AI方面都有了不小的提升，甚至GPU方面已经有了不小的优势，这也给了高通『骁龙』不小的信心，同样的苹果也通过自研基带摆脱了对高通的依赖。也就是说，在9月双方将在性能和体验方面进行全方位的竞争。
但在今年，出现了一点不一样的情况，那就是小米自研的处理器——玄戒O1正式上市了，这让不少小伙伴无法确定今年小米接下来的产品搭载什么处理器？还不知道高通是否会给小米提供新的旗舰处理器？
于是，小米和高通在昨日给出了答案。双方在庆祝15周年合作的同时，宣布达成多年协议。并明确表示，与往年一样，小米今年将再次成为首批采用下一代旗舰『骁龙』8系列『芯片』的厂商之一，用于其高端『智能手机』。不仅针对国内市场，也针对全球市场。
也就是说，小米包括REDMI品牌接下来的中高端新品，将会采用高通『骁龙』、联发科天玑和自研的玄戒O1，可以说是相当热闹，对于小米负责优化的部门来说是一个不小的挑战。
目前来看，高通『骁龙』对自己的新产品有着不错的自信，并且依旧和多家厂商保持合作关系，预计市场占有率将持续走高，感兴趣的小伙伴可以期待一下搭载新款高通『骁龙』旗舰平台的新机表现，我们将在第一时间带来性能测试和实际体验。
