什么样的『芯片』是强大的『芯片』？

小米要发布自研的『芯片』，在社会上引起了广泛的关注，攻击者有之，吹捧者有之，

吹的是说这个『芯片』是3纳米的工艺，一下子就成了世界顶级『芯片』，攻击说这不是全自研的。

我的态度是只要是中国企业自己研发『芯片』，我都是鼓励和支持的，这件事情不容易，有更多的企业来做是好事。同时对这个『芯片』要实事求是的看，真正的水平，还需要到市场证明，『芯片』发布说明不了问题，『芯片』得装到手机上，用起来，让消费者认同才行。

很多人用3纳米作为一个『芯片』水平的标准，我和大家说说，怎么看这个『芯片』的水平。

小米做的玄戒O1这是手机的SoC，这是系统集成『芯片』，是人类目前为止最为复杂的『芯片』，在这个『芯片』上面有中央处理器、信号处理器、存储单元、多种接口、软件模块、驱动模块、管理模块，包括我们常说的CPU、GPU、NPU、DSP、通信基带、各种各样的通信接口。这样的一颗『芯片』，是『芯片』之集大成。

手机的系统集成『芯片』（SoC）它的复杂程度，工艺的要求，超过了电脑CPU，也超过了现在人工智能『芯片』。对这样的『芯片』，所谓的多少纳米不是最高的要求，速度快也不是最重要的，它需要的是综合平衡能力，既要有速度，也要有强大的管理能力，还要功耗低，还有能力强。

目前全世界可以掌握SoC设计技术的只有高通、华为、联发科、紫光展锐，苹果应该也算，但是苹果自己不能做通信基带，它的通信基带用的是高通的。三星通信基带应该也是用的高通的。

这样的『芯片』设计出来，也还是需要制造，目前为止，全世界能够做手机SoC的制造的主要是台积电、三星、中芯国际，当然华为的『芯片』是谁生产制造的，这样我就不展开说了，『芯片』肯定有，而且供应的也越来越多。

跑分能不能证明这个『芯片』的水平，当然也不能证明『芯片』的水平，跑分是设置一些指标，让『芯片』完成计算。这种指标并不完善。除了速度快之外，『芯片』如果功耗很高，在手机里体验就非常差。通信能力不够稳定，自然也不行。这些都无法通过跑分来证明的。

苹果一直用了最先进的『芯片』制造工艺，比如说5纳米、3纳米，但是没有人会觉得用了这个工艺，苹果手机就比别的手机快，而苹果自己一直搞不定5G基带，不得不用高通的5G基带，所以说苹果用了3纳米的『芯片』。大家也会认为它的综合能力是不够强大的。

目前做手机系统集成『芯片』，全世界最为强大的，主要是高通、华为和联发科，苹果虽然说也有很强大的SoC，但是毕竟还是做不了通信基带。能够实现又设计也能自己生产，全世界估计只有一家了。

这样看手机系统集成『芯片』，这个领域的玩家很少，不仅仅是技术，必须要有大量的市场支撑。这个意义上小米敢于进来一搏，这是令人尊敬，不管成功和失败，都是非常不容易。

另一方面我们大家要知道，手机系统集成『芯片』，拼的是综合平衡能力，不仅仅是几纳米的工艺，这种标称的工艺是没有价值的，也不仅仅是跑分，跑分是毫无意义的，必须是装在手机中用出来的感觉。用3纳米工艺就以为是技术水平，那不是技术水平，也绝对证明不了这块『芯片』是强大的『芯片』。

作为一个新的玩家，小米需要面对很多的压力和困难，最后还是要用产品来证明，用的好才是真好。我个人的感觉，小米不必太拉高声量宣传，有一款产品用起来这才是真的。高声量的宣传，一方面会引来社会的关注，另一方面出现了问题时，也可能会被放大。一款新的『芯片』出问题差不多是肯定的。

手机系统集成『芯片』确实是『芯片』的明珠，对于小米『芯片』我们应该有一份期待也有一份耐心。

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