据路透社5月13日报道，英特尔财务总监戴维·津斯纳 (David Zinsner)于当地时间周二在马萨诸塞州波士顿举行的摩根大通全球技术、媒体和通信会议上表示，该公司计划利用即将推出的制程技术（应该是指Intel 18A）为外部客户代工制造『芯片』，但目前“还不具规模”（not significant）。
在今年4月底的2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran宣布，英特尔目前最先进的Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，“缺陷密度正在根据我们的计划持续降低，我们将能够在2025年底将其投入大规模生产。我们有信心达到这一里程碑。”
在此之前，有报道称，基于Intel 18A制程的『芯片』样品已经在与合作伙伴那里进行测试验证。英特尔正在与NVIDIA、博通、法拉第科技、IBM和其他几个合作伙伴合作，以确保Intel 18A符合行业标准。
但是，David Zinsner在最新的会议上表示，“我们得到了测试『芯片』，然后一些客户放弃了测试『芯片』......所以现在承诺的数量肯定不多。”
即便如此，David Zinsner仍认为，英特尔的晶圆代工业务有望在 2027 年某个时候实现收支平衡，这需要外部客户创造数十亿美元💵的低至中个位数的收入才能实现这一目标。
根据英特尔晶圆代工部门报告称，今年3月份的季度销售额为47亿美元💵，同比增长7%。不过，这其中为英特尔自有产品部门生产的『芯片』占据了其销售额的很大一部分。
英特尔新任CEO陈立武 (Lip-Bu Tan) 正肩负着纠正这家『芯片』制造商多年来失误的重任，他保留了英特尔自行生产『芯片』并尝试为其他公司生产处理器的做法。
David Zinsner仍在会议上表示：“可以公平地评价，陈立武没有考虑进行大规模的变革。”到目前为止，陈立武已经对英特尔组织架构进行了扁平化，并通过剥离部分Altera股份等非核心资产，将战略重点放在精简上。
编辑：芯智讯-浪客剑
