据闪德资讯获悉，技嘉在最新的Aorus Stealth Ice主板的M.2 SSD插槽中增加了加压导热垫，最大限度地提高高端 SSD的散热效果。
加压导热垫可将SSD温度降低12摄氏度，当然这种效果取决于多种因素。
散热问题通常会限制M.2规格高端SSD的性能，因为控制器和存储封装在高负载下都容易发热。
大多数高端SSD预装了散热器，许多高端主板也提供了针对SSD的散热解决方案。
然而，这些散热方案主要针对控制器和SSD顶部散热，而背板则针对单面或双面SSD量身定制。
显然，技嘉找到了一个灵活的解决方案。
技嘉在B850 Aorus Stealth Ice主板上推出的EZ-Flex解决方案，通过将加压导热垫与弹簧式柔性背板相结合，解决了这些缺陷。
可适应单面和双面M.2 SSD的厚度，保持均匀的压力，确保驱动器两侧更好的热接触。
SSD温度可降低高达12°C，有助于防止热节流，并在密集工作负载下保持高性能。
技嘉的EZ-Flex设计不仅提升了散热性能，增强了与单面和双面SSD的兼容性，还能确保更一致的机械压力，从而提高稳定性，并因自适应设计而降低安装错误的风险。
此外，这种设计还可以减少SSD在长时间使用后弯曲。此外，降低温度有助于延长SSD组件的使用寿命。还能最大限度地减少持续工作负载下的性能损耗，尤其适合处理大量数据传输或高要求应用程序的用户。
考虑到B850并非高端平台，EZ-Flex很可能会成为技嘉主板的普遍功能。
毕竟，两个弹簧的价格也不贵。
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