在 PCB（印制电路板）制造过程中，半固化片作为层间粘合的关键材料，其压合参数的精准设定直接影响 PCB 的层间结合力、平整度以及电气性能。尤其对于工控设备、汽车电子、医疗设备等对电路板可靠性要求极高的行业，合理设定半固化片压合参数至关重要。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！
温度参数设定升温速率控制升温速率过快，半固化片内部树脂流动性突然增强，易导致层间气体无法及时排出，产生气泡、分层等缺陷；升温速率过慢，则会延长生产周期，增加成本。一般来说，升温速率控制在 1 - 3℃/min 较为合适。在压合初期，缓慢升温使半固化片逐渐软化，为后续压力作用下的树脂流动和填充创造条件。
峰值温度确定峰值温度需根据半固化片的树脂类型和 Tg（玻璃化转变温度）来确定。对于普通环氧树脂半固化片，峰值温度通常控制在 180 - 200℃，确保树脂充分固化。若温度过高，会使树脂过度固化，导致 PCB 板变脆；温度过低，则树脂固化不完全，影响层间结合强度。在实际生产中，还需通过试验验证不同峰值温度下的压合效果，以确定最佳参数。
压力参数设定初始压力施加初始压力的作用是使半固化片与铜箔、芯板等紧密贴合，排除空气。初始压力一般设定在 3 - 5MPa，压力过小无法有效排除空气，过大则可能使半固化片树脂过度挤出，影响层间厚度均匀性。
固化压力调整随着温度升高，半固化片树脂流动性增强，此时需逐渐增加压力至 8 - 12MPa，促使树脂充分填充层间空隙，形成良好的层间结合。固化压力需保持稳定，避免压力波动导致 PCB 板厚度不一致或出现分层现象。
时间参数设定升温时间升温时间与升温速率相关，确保半固化片在升温过程中均匀受热。例如，从室温升至峰值温度，若升温速率为 2℃/min，目标峰值温度为 190℃，则升温时间约为 95 分钟。合理的升温时间有助于树脂缓慢熔融，减少内部应力。
保温时间保温时间是保证半固化片树脂充分固化的关键。在峰值温度下，保温时间一般控制在 60 - 90 分钟，使树脂完成交联反应，达到最佳固化状态。保温时间不足，树脂固化不充分；过长则会增加能耗，降低生产效率。
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