尽管英特尔近年“4年5制程”的目标未能如期全面落地，其晶圆代工业务（Intel Foundry Services, 简称IFS）在市场竞争中也曾一度显得力不从心，但随着最新的18A制程节点的逐步推进，英特尔似乎正在迎来关键性的转机。
据台湾工商时报报道，多家国际『芯片』大厂正积极采样并验证英特尔18A制程，包括『英伟达』、博通和IBM等，显示出这一先进制程在业界获得高度关注。消息称，目前客户反馈普遍正面，预示英特尔在先进工艺领域有望成为台积电强劲的竞争者。
此次18A节点将成为英特尔自家产品的核心制程支撑。报道称，英特尔计划自家『芯片』中将有高达70%的比例采用自家工艺节点，体现出其推进供应链垂直整合的坚定决心。此外，即将推出的Nova Lake处理器的计算模块也并非完全委外给台积电代工，部分预计将采用18A制程，反映出英特尔对IFS的信心正在逐步增强。
外部合作方面，除了『英伟达』与博通之外，其他多家企业也正在与英特尔共同验证18A工艺。尤其在全球『芯片』巨头寻求供应链多元化、并重回美国本土生产趋势之际，英特尔代工正好切中市场痛点，成为像『英伟达』这样的客户分散风险的新选项。
技术层面，英特尔18A制程在性能与密度方面也有显著进展。据称，其SRAM密度与台积电N2制程持平，并在内部相较英特尔3节点实现了明显性能飞跃。新工艺中采用了PowerVia背部供电技术，也被认为是提升能效和『芯片』性能的关键所在。待未来搭载18A的Panther Lake SoC正式推出后，市场将能更清晰地评估此制程的真实实力。
【来源：手机中国】
