智能体引领下一波AI浪潮 联发科“兵分三路”布局

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

AI不断进化，移动『芯片』厂商们正加速布局。

在日前的天玑开发者大会上，MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州谈道：“AI产业正全面加速成长，催生出全新形态的AI体验，下一波AI浪潮属于智能体AI。”

面对智能体AI带给手机等终端的新空间，联发科（MediaTek）兵分三路，涵盖『芯片』层、开发工具及生态建设等方面。

首先，作为基石的『芯片』赛道，联发科发布了天玑9400+旗舰5G智能体AI移动『芯片』，采用第二代全大核架构设计，尤其强调AI支撑能力。

比如，天玑9400+集成MediaTek第八代AI处理器NPU 890，端侧率先支持『DeepSeek』-R1推理模型的关键技术，同时率先支持增强型推理解码技术（SpD+）。据介绍，该『芯片』在智能体AI任务的推理速度可提升20%。

除了硬件性能上的迭代，联发科还强化了AI应用开发的支持体系。既包括一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集（Dimensity Development Studio），也包括天玑AI开发者套件2.0。

其中，天玑AI开发套件2.0率先支持『DeepSeek』四大关键技术：混合专家模型（MoE）、多Token预测（MTP）、多头潜在注意力（MLA）和FP8推理（FP8 Inferencing），从而使token产生速度可提升2倍，内存带宽占用量可节省50%。

此外，在整体产业生态上， 联发科还联合阿里云『通义千问』、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动“天玑智能体化体验领航计划”。

联发科在智能体AI上的推进，与其近年在业绩上的增长形成了正向循环。2024年，联发科全年营收达新台币5305.86亿元，同比增长22.4%；合并毛利率为49.6%，同比增长1.8个百分点，营业利益和净利润分别同比增长42.6%和38.8%。

其中，天玑旗舰『芯片』业务营收超预期，达20亿美元💵。受益于AI需求，联发科的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元💵。

在近日的媒体采访中，联发科技多位高管就当前AI发展趋势进行了解读。

联发科技无线🛜通信事业部总经理李彦辑向记者指出：“半年前大家还在追求模型的参数要够大，才能够支撑起这个知识量。但现在不到半年的时间，『DeepSeek』的产生又为AI领域做了翻天覆地的改变。天玑9400+也应着这样的改变，支持新的算力需求。”

这也意味着，过去半年，AI模型从“大规模参数为王”逐步转向注重提升效率。因为模型无需大规模计算资源也能完成复杂任务，小模型的发展越来越受到关注。

“考量到手机有一些算力上的限制（因为频宽跟温度），我们发现小语言模型的发展速度非常快，”联发科技无线🛜通信事业部技术规划资深总监李俊男谈道，“手机用4B的小语言模型，可以做出很好的效果。『DeepSeek』蒸馏出来的模型推理能力相当好，可以在手机上非常好地运行。所以我们现在不会再去往上疯狂地追逐算力，而是会去优化效率。”

另一方面，『芯片』厂商也在和手机厂商、第三方应用厂商一起重塑AI终端生态。AI应用感知不明显、AI手机体验碎片化、数据安全等问题都是焦点。

联发科技无线🛜通信事业部生态发展资深总监章立表示：“现在的AI手机，大家会觉得AI的体验太碎片化，系统可能有一套AI，第三方有自己的AI，以及存在AI怎么打通的问题。作为『芯片』厂商，联发科希望一起打造从系统级AI到智能体助手，再到第三方应用整合的AI体验。『芯片』层面提供强大的端侧算力，并联合终端厂商、第三方一起合作，形成AI体验的‘灯塔效应’。”

从行业趋势来看，随着终端AI需求的不断提升，AI『芯片』正朝着异构计算、能效优化和多任务融合方向发展。AI模型的训练与推理环节正在下沉至终端侧，以更好地满足本地算力、数据隐私、能源效率等多方面要求。移动『芯片』厂商如联发科、高通等，都在完善增强AI计算平台的竞争力。

未来AI手机的竞争焦点在于系统级AI能力、端云协同优化、开发生态完善与用户场景的体验闭环。『芯片』厂商扮演的角色，不仅仅是硬件提供者，更是生态赋能者。随着智能体AI逐渐走向消费市场，AI『芯片』厂商需要更早、更深地介入软件工具与生态构建，从而在即将到来的端侧智能体浪潮中占据一席之地。