生产制造解说素材《『芯片』如何生产》在当今科技迅猛发展的时代，『芯片』作为现代电子设备的核心组件，广泛应用于手机、电脑、汽车乃至航天等众多领域，堪称各类电子产品得以正常运行的关键所在。然而，这体积小巧却功能强大的『芯片』，其制造过程极为复杂且精妙。
现在主流的『芯片』大多是硅基的，而硅这元素，在地球上储量非常丰富。它和氧组成的二氧化硅，就是沙子的主要成分。不过，可不是随便抓把沙子就能用来造『芯片』的，得用高纯度的硅沙或者硅石才行。接下来就得提纯了，业界常用的是西门子法。把硅锭弄碎成渣，和氯化氢在 325 度的高温下反应，生成三氯硅烷，再通过控制温度把杂质分离出去，最后在 1100 度的高温里通入氢气，就得到了纯度高达 99.999999999%（11个9）的多晶硅。不过这时候的多晶硅表面坑坑洼洼的，还不能直接用来造『芯片』。
单晶硅棒只是个 “原材料选手”，要变成硅片还得经过好多精细的加工。先把硅棒的头尾切掉，切成合适长度的硅段，然后通过滚磨让它达到想要的尺寸，还要磨出定位边或者定位槽，这可是给后续光刻机定位校准用的。到了切片这一步，以前常用内圆切割机，现在主流是金刚线多线切割机，这玩意儿切割效率高，损耗还低。切下来的硅片，还得经过机械打磨、背损伤处理、倒角、精磨、化学刻蚀，还有超关键的化学机械抛光（CMP）等工序。
光刻可是『芯片』制造的核心环节，重要性就相当于人的 “灵魂” 一样。它得靠光掩膜、光刻机和光刻胶这 “三剑客” 配合，把集成电路版图投射到硅片上的光刻胶层。光刻胶分正胶和负胶，正胶见光容易溶解，负胶则相反。经过光刻、显影、冲洗这些步骤，光刻胶上就有了图案，再结合刻蚀或者沉积工艺，就能对硅片进行加工了。光刻的精度直接决定了『芯片』的集成度和性能，整个流程特别复杂，对环境和设备的要求极高。
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