金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市藤野电子科技有限公司取得一项名为“印刷电路板用覆盖膜”的专利，授权公告号CN222750633U，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了印刷电路板用覆盖膜，属于印刷电路板覆盖膜技术领域，本实用新型包括：基芯层，所述基芯层的底部固定连接有用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的胶粘层，所述基芯层的上侧壁固定连接有绝缘层，所述绝缘层的上侧壁固定连接有具有低折射率的着色复合材料层，所述着色复合材料层的上侧壁固定连接有防护层。本实用新型通过在基芯层的上表面增设由抗静电层和电磁屏蔽层组成的绝缘层，可使本装置对印刷电路板具有抗静电和阻断电磁干扰的功能，增设由阻燃层、防水层和耐磨层组成的防护层，使本装置对印刷电路板具有阻燃、防水和耐磨的保护功能，功能性更多，提高对印刷电路板的保护效果，延长使用寿命。
天眼查资料显示，深圳市藤野电子科技有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市藤野电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。
