在高密度PCBA（印制电路板组件）制造中，锡须（Tin Whisker）的生长是一个不容忽视的潜在风险。这些微小的金属丝状物可能引发短路、信号干扰甚至设备失效，尤其是在高可靠性要求的电子设备中。如何有效控制锡须风险，确保产品的长期稳定性？今天，我们从材料选择、工艺优化等方面分享一些实用经验。
锡须的形成原因
锡须是纯锡或高锡合金镀层在应力作用下自发形成的微观晶须，通常长度在几微米到几毫米不等。其生长机制复杂，可能由内部应力、环境温湿度变化或电化学迁移等因素共同作用导致。
高密度PCBA的挑战
随着电子设备小型化，PCBA的布线密度越来越高，元件间距缩小，锡须一旦生长，更容易引发桥接短路。特别是在航空航天、医疗电子等领域，锡须问题可能导致严重后果。
风险控制策略
镀层优化：采用锡铅合金（如SnPb）或特殊添加剂（如镍阻挡层）可显著抑制锡须生长。捷多邦在高可靠性PCBA制造中，会优先推荐客户使用经过验证的低风险镀层工艺。
应力管理：通过优化回流焊曲线和机械结构设计，减少镀层内部应力积累。
环境防护：在关键区域涂覆保形涂层（Conformal Coating），隔离湿气和机械振动的影响。
捷多邦在PCBA制造中积累了丰富的锡须抑制经验，通过严格的工艺验证和材料筛选，帮助客户降低长期失效风险。对于高可靠性需求的产品，提前评估锡须风险并采取针对性措施，是确保品质的关键一步。
