在 AI 『服务器』领域，数据处理量呈爆炸式增长，对『服务器』性能提出了极高要求。作为『服务器』的核心组件，印刷电路板（PCB）的性能优劣直接影响着 AI 『服务器』能否高效运行。捷多邦的高密度 PCB，正凭借一系列先进技术，在这一领域发挥着关键作用。
某知名科技企业在研发新一代 AI 『服务器』时，面临着数据传输速率慢、『服务器』运行不稳定等问题。经检测，其原有的 PCB 在布线密度、信号传输稳定性等方面存在不足。后来，该企业采用了捷多邦的高密度 PCB，成功解决了这些难题，『服务器』运算效率大幅提升。
捷多邦高密度 PCB 采用了高密度互连（HDI）技术。通过微孔、盲孔和埋孔设计，实现了更紧凑的电路布局。这意味着在有限的空间内，能够容纳更多的电路线路，大大提高了布线密度。例如，在一些对空间要求极高的 AI 『服务器』主板中，捷多邦 HDI 技术使布线密度较传统 PCB 提升了数倍，有效减少了电路板的尺寸，同时增强了信号传输的稳定性和速度，满足了 AI 『服务器』对高性能的需求。
多层 PCB 设计也是捷多邦的一大优势。通过合理布局电源层和接地层，能有效减少电磁干扰（EMI）和信号串扰。在 AI 『服务器』运行时，大量的电子元件同时工作，极易产生电磁干扰，影响信号传输。捷多邦的多层 PCB 设计，就像为信号传输打造了一个 “安静的通道”，提高了信号完整性，增强了 PCB 的抗干扰能力，确保『服务器』在高负载下也能稳定运行。
此外，捷多邦在 PCB 制造中选用高频材料，如 PTFE 和陶瓷填充材料。这些材料具有低介电常数和低损耗因子，在高频应用中表现出色，能显著提升信号传输的效率和质量。AI 『服务器』需要处理海量的高频数据，捷多邦高密度 PCB 所使用的高频材料，保障了数据能够快速、准确地传输，为 AI 『服务器』高效运行提供了有力支持。
捷多邦凭借在高密度 PCB 领域的技术实力，从电路布局、信号传输到材料选择等多方面发力，为 AI 『服务器』高效运行奠定了坚实基础，成为众多企业在 AI 『服务器』研发生产中的可靠选择。
