每经记者：杨卉 每经编辑：张海妮
丨 2025年4月4日 星期五 丨
NO.1荣耀被曝布局具身智能 手机巨头抢滩『机器人』️赛道
《科创板日报》4月3日消息，荣耀已设立新产业孵化部，下设具身智能实验室、具身数据实验室、交互安全实验室、动力总成实验室、仿生本体研究实验室。除了荣耀外，三星、小米、华为、OPPO等手机头部厂商均已开展『机器人』️相关的布局，一场围绕“后手机时代”的卡位战正悄然打响。
点评：这场卡位战本质是智能硬件生态的重新定义——手机作为中枢终端的地位正在松动，人机协同的具身智能或将成为下一代交互入口。厂商们通过『机器人』️布局抢占AIoT生态制高点，既是对存量市场增长瓶颈的突围，更是面向未来人机共生场景的基础设施投资。但需警惕概念过热风险，如何平衡前瞻性研发与商业化落地，将是决定这场转型深度的关键。
NO.2西南首个裸眼3D技术创新中心即将投运
由成都高新区与都江堰市结对合作的青城合作片区天府软件园青城园区即将迎来首个入驻投运项目——威凤裸眼3D技术创新中心，这是西南首个裸眼3D技术创新中心及产学研基地，也是天府软件园青城园区首个入驻投运项目，预计于4月中旬正式投运。
点评：作为天府软件园青城园区首秀，该项目揭示出两大趋势：一方面，新质生产力培育正突破行政边界，通过飞地经济激活全域创新要素；另一方面，数字技术赋能实体产业开始向文旅资源富集区渗透，裸眼3D技术在教育、医疗、文旅等场景的应用想象空间被打开。但需注意避免“重硬件轻生态”的陷阱，后续需持续导入人才链与产业链，真正形成技术攻关与商业闭环共振的创新磁场。
NO.3商务部回应日本实施『半导体』出口管制措施
针对日本政府4月3日宣布对十余种『半导体』相关物项实施出口管制，商务部新闻发言人3日回应称，中方注意到有关情况。『半导体』产业是高度全球化的领域，一段时间以来，个别国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国『半导体』等产业实施制裁打压，严重威胁全球『半导体』产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。
点评：中日两国在『半导体』领域产业互补性强，已经形成了紧密融合的良好局面。日方相关出口管制措施，将严重干扰企业间正常商业往来，损害两国企业利益。
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