金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市日升昌模具科技有限公司取得一项名为“一种具有散热结构的金属后壳”的专利，授权公告号 CN 222706526 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有散热结构的金属后壳，涉及手机后壳领域，包括壳体，所述壳体内侧壁且位于顶部位置设置有垫板，所述壳体内侧壁且位于垫板一侧位置设置有散热机构，所述散热机构包括导热片，所述壳体背面且位于底部位置开设有卡槽，所述卡槽顶部设置有防护机构，所述导热片底部开设有风槽，所述导热片底端且靠近两侧位置均开设有插槽，所述壳体内侧壁设置有插板所述卡槽内部设置有风扇所述风扇背面且位于中间位置设置有防护网；本实用新型的优点在于：通过增加散热面积以及气流流速加快热量的散失，使该金属后壳可以提供很好的散热效果，提高手机的散热性，通过对风扇遮挡防护，避免操作手机时误触。
天眼查资料显示，深圳市日升昌模具科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本3万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市日升昌模具科技有限公司专利信息27条，此外企业还拥有行政许可7个。
