『芯片』制造，绝对是整个『芯片』产业里面投入最大的，特别是先进『芯片』。
建设一条7nm的『芯片』生产线，成本超过50亿美元💵，建设一条5纳米的『芯片』生产线，成本可能高达100多亿美元💵，越先进，成本越高。
因为各种『半导体』设备的投入，厂房的投入，以及各种研发的投入。
拿三星来说，为了5nm『芯片』顺利的量产，三星投入超过了300多亿美元💵。
而为了3nm『芯片』的量产，三星投入了500多亿美元💵，按照三星公布的数据，最近三年以来，三星在晶圆厂这一块的投入高达800多亿美元💵了，也就是5000多亿元人民币。
不过，最近这家『芯片』巨头，按下了“暂停键”，媒体报道称，其计划于2027年投产的1.4nm计划，暂停了。
之前三星计划在2025年投产2nm，2027年投产1.4nm，如今将2027年的计划取消，但2nm还是会投产，毕竟2nm『芯片』已经准备的差不多了。
为何要取消1.4nm？原因就是投入太大，而收获太少，几乎就没有回报，所谓的先进工艺完全是在自嗨了，所以三星也撑不住了。
我们知道三星在14nm时，靠着梁孟松，三星“梁神附体”，成功的超过了台积电，而台积电仅是16nm工艺，让三星赢得了苹果的『芯片』订单。
后来梁孟松走了，加盟中芯国际，于是三星在10nm、7nm时，表现就开始落后了。
而到5nm时，三星明显已经不行了，『芯片』工艺虽然还是5nm，但晶体管密度不过是台积电7nm的水平，同时功耗大增，发热大，大家看看高通当时的『芯片』『骁龙』888就懂了。
后来到3nm时，三星以为自己还是“梁神附体”，要再拼一把，在台积电还使用FINFET技术时，三星率先使用GAAFET技术，不曾想良率低到只有10-20%。
最后高通、『英伟达』等都不敢用三星的3nm工艺了，全部换成台积电，连三星自己的猎户座『芯片』，都没用自己的3nm工艺。
可以说虽然三星、台积电都是拥有3nm『芯片』技术的晶圆厂，但台积电却拿下了100%的订单，三星投了这么多钱，根本就没有订单，可以说是这些投入全部是打了水漂了。
在这样的情况之下，三星如果还继续搞2nm、1.4nm，最后良率又不行，又没有订单，那就真的是傻了，只有投入，没有客户的业务，还有存在必要么？且还是投入5000亿元的这种。
所以三星，打算暂停这种激进的『芯片』工艺技术，先缓一缓，把现有的『芯片』工艺良率提升上来，比如先将3nm的良率提升到60%以上，让客户来下单。
然后将已经基本研发出来的2nm也搞好，至少也能够接到订单后，有了收入，然后再去折腾什么1.4nm，这样才靠谱的多。
所以三星，也是没办法了，在这场与台积电的『芯片』“军备竞赛”中，最终还是落败了。
