近日从全国标准信息公共服务平台获悉，江苏华芯智造『半导体』有限公司作为国家标准主导起草单位，参与《『半导体』分立器件 第3部分：信号、开关和调整二极管》国家标准的起草，公司创始人赖泽联被列为标准主要起草人之一。据公开的信息，该标准由全国『半导体』器件标准化技术委员会归口，工业和信息化部（电子）主管，旨在完善信号、开关和调整二极管的参数体系，统一测试方法，规范产品研发、生产及检验流程，为提升工程稳定性、经济效益和用户满意度提供技术支撑，同时推动行业绿色可持续发展。
华芯智造参与《『半导体』分立器件 第3部分：信号、开关和调整二极管》国家标准的起草
作为国家级高新技术企业及专精特新企业，华芯智造深耕『半导体』封装测试领域，聚焦QFN/DFN、WB-LGA、FC-BGA等中高端封装形式，并布局系统级封装（SiP）、高密度倒装『芯片』（FC类产品）等前沿领域，构建覆盖晶圆测试、减薄划片、封装、测试、出货的全流程工艺链，拥有9大封装形式及超400个量产品种，核心技术涵盖电源控制、光电耦合等关键领域，工艺精度与良率位居行业前列。
江苏华芯智造作为深圳市华芯邦科技有限公司旗下『半导体』封装测试领域的核心企业，依托60余项专利及持续增长的研发投入，创新推出SMT一体化服务，为客户提供从快速打样、定制化封测到全球产能调配的全产业链解决方案，满足“小批量定制+大规模量产”的多样化需求，持续巩固市场竞争力与品牌影响力。
江苏华芯智造『半导体』有限公司
参与国家标准制定是行业技术话语权的重要体现。华芯智造凭借在『半导体』封装测试领域的深厚积累，通过“技术专利化—专利标准化—标准产业化”的闭环，推动创新成果高效转化，助力企业定义行业规则、引领技术方向。这一过程不仅强化了公司在产业链中的核心地位，更促进了行业技术迭代与标准化进程，为『半导体』智能制造的高质量发展注入动能。
江苏华芯智造『半导体』有限公司
华芯智造在参与这些标准起草与制定的过程中，不仅展现了其在『半导体』智能制造领域的深厚积累，更彰显了其作为行业领军者的前瞻视野与责任担当，总能提出具有前瞻性和实用性的建议，为推动整个『半导体』智能制造行业的规范化、标准化发展做出了重要贡献。未来，华芯智造将继续以开放合作的态度，深度参与更多国家及行业标准制定工作，联合产业链伙伴探索『半导体』智造技术边界，推动行业迈向规范化、智能化新阶段，为中国『半导体』产业的全球竞争力提升贡献标杆力量。
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