美一直都想要台积电最先进的『芯片』生产制造技术，想让台积电在美建厂，结果台积电一直以不符合条件为由给拒绝了。
『芯片』等规则被修改后，台积电宣布在美投资120亿美元💵建设5nm『芯片』生产线，并将于2024年正式投产。
台积电在美建厂之后，三星也随之宣布在美建设3nm『芯片』生产线，再加上，美要求制造回流，也要求更多『芯片』在本土生产制造。
于是，美要求台积电将更多『芯片』产能放在本土，为此，其不仅将台积电列入所谓的不安全名单，还要求台积电交出了相关『芯片』数据。
最主要的是，美计划给『芯片』行业提供超500亿美元💵的补贴，而英特尔却明显表示这些补贴应该给那些拥有自主知识产权的本土企业。
而且，美日还联合起来研发2nm『芯片』制造技术，目的就是实现更多『芯片』在本土生产制造。
面对这种种要求，台积电似乎也没有给面子，而且是直接做出多个实质性动作。
据悉，台积电并没有在美建设更多工厂，而是直接表示在美建厂成本太高，比台湾省高出50%。
随后台积电就宣布了600亿美元💵的建厂计划，在台湾省建设3nm、2nm『芯片』工厂，共计5座。
不仅如此，台积电还将对印度市场进行考察，计划在印度建厂。在此之前，台积电已经扩大了南京工厂、在日本建厂，并计划在德国建厂等。
也就是说，台积电需要更多『芯片』产能，但就不想将这些产能放在美。
另外，面对美等各种要求，台积电刘德音也明确表示不可能控制台积电，因为台积电是全球性企业，原材料、设备以及技术人才等来自全球各地。
从台积电的做法和表态来看，说台积电不给面子也没有错，毕竟，美想要台积电的技术和产能，台积电就不想给。
美将台积电列入所谓的不安全名单、要求其交出数据，甚至用补贴、约束ASML提供设备等方式，台积电则表态不可能被控制。
当然，这是因为台积电有两把刷子的，否则，其不会做出如此动作和表态。
首先，台积电虽然在光刻机等设备方面依赖ASML，但ASML和台积电是相辅相成的。
因为ASML超过一半的先进光刻机都出货给了台积电，也只有台积电有如此之大的需求，同时，台积电通过生产制造大量的『芯片』，也给ASML反馈了大量的数据。
不要小看这些数据，正是这些数据给了ASML提供了优化、改善以及升级的技术支持，所以ASML才表示，全新一代HighNAEUV光刻机将会在20204年交给厂商测试、生产。
虽然三星、英特尔等厂商也需要ASML的先进设备，但就数量而言，是远远低于台积电的，更何况，英特尔至今还不能量产7nm『芯片』，对EUV光刻机需求很小。
其次，台积电的『芯片』代工产能全球第一，其拿下全球53%的『芯片』代工订单，生产制造了全球64%的EUV晶圆。
数据显示，美芯订单有六成以上都是台积电生产制造的，像苹果、AMD、『英伟达』、博通、高通以及英特尔等厂商的『芯片』。
虽然三星也能够量产7nm以下制程的『芯片』，与台积电在技术方面不相上下，但三星的产能低、良品率也低。
也就是说，三星不可能在短时间内生产制造这些『芯片』订单量，美芯还是要靠台积电，短时间内是不会有任何改变。
也正是因为如此，台积电才会有上述动作和态度。对于台积电不给面子，有两把刷子，你们怎么看。
