金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“『半导体』器件”的专利，授权公告号CN 222532097 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种『半导体』器件，包括衬底、多个插塞结构与多个栅极线结构、金属硅化物层、多个焊盘以及多个焊盘间隔。插塞结构与栅极线结构交替地设置在衬底上。金属硅化物层设置在插塞结构上并物理性接触插塞结构。焊盘设置在金属硅化物层上并物理性接触金属硅化物层。焊盘间隔设置在焊盘之间，物理性接触插塞结构和金属硅化物层的侧壁。由此，『半导体』器件得以具有更为优化的组件结构与效能，从而提高操作表现。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币，实缴资本2523019.453654万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目565次，知识产权方面有商标™️信息12条，专利信息907条，此外企业还拥有行政许可64个。
