慕尼黑上海光博会，堪称亚洲激光、光学、光电行业的年度盛会。自 2006 年首次在上海举办以来 ，其规模与影响力与日俱增，已然成为全球光电行业的重要交流平台。
慕尼黑上海光博会将于2025年3月20-22日在上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）举办，届时鹏城『半导体』将携前沿薄膜沉积设备及技术解决方案在E4馆4631亮相。基于纳米与原子制造的PVD/CVD技术，用于高质量的薄膜制备。例如，用磁控溅射技术进行单晶薄膜制备，将磁控溅射用于分子束外延的束流源等。展品涵盖微纳光学、声学、医疗领域等热门应用领域，本次慕尼黑上海光博会给大家带来前沿技术及产品亮相，诚邀各位新老客户拨冗莅临展位洽谈交流！
生产型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机
鹏城『半导体』此次参展的『明星』️产品 —— 生产型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机。
该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。
在玻璃基板和陶瓷基板镀膜方面，该镀膜机优势明显。玻璃基板作为下一代『芯片』基板，具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄易获取、低成本、工艺流程简单和机械稳定性强等优势 。
鹏城『半导体』的生产型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机在技术上实现了多项创新与突破，为『半导体』行业的发展注入了新的活力。
生产型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机
从行业发展的角度来看，TGV/TSV/TMV 技术创新推动了『半导体』行业在先进封装、高性能『芯片』制造等关键领域的进步。在先进封装方面，高真空磁控溅射镀膜机的技术突破，使得玻璃基板和陶瓷基板在 3D 封装、异构集成中的应用更加广泛，加速了『芯片』小型化、高性能化的发展趋势；在高性能『芯片』制造中，均匀、高质量的镀膜工艺为『芯片』的性能提升提供了保障，有助于推动『半导体』行业向更高制程、更低功耗的方向发展。
生产型 高真空磁控溅射/离子辅助/多弧复合镀膜机
该设备广泛应用于铣刀、钻头、轴承、齿轮、镜片等表面的硬质耐磨涂层制备，集成了工件表面处理、离子清洗、颗粒物控制、磁控溅射、离子辅助镀膜及反应溅射镀膜等工艺方法于一体的PVD设备。
生产型 高真空磁控溅射/离子辅助/多弧复合镀膜机
可以制备单层膜、多层膜、掺杂膜、金属膜及合金膜、化合物薄膜等。
生产型 高真空磁控溅射及离子辅助复合镀膜机
采用磁控溅射、离子辅助、反应溅射的工艺方法，在工件表面制备各种薄膜材料。该设备是集成了工件表面处理、离子清洗、颗粒物控制、磁控溅射、离子辅助镀膜及反应溅射镀膜等工艺方法于一体的PVD设备。
可以制备单层膜、多层膜、掺杂膜、金属膜及合金膜、化合物薄膜等。
生产型 高真空磁控溅射及离子辅助复合镀膜机
科研型 高真空磁控溅射镀膜机
科研型 高真空磁控溅射镀膜机 Circular Sputter系列是我司科研类高真空磁控溅射仪，其主要是用圆形磁控溅射靶进行溅射的方法，制备金属、合金、化合物、『半导体』、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等；适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜；可镀制磁性材料和非磁性材料。
可用于TGV/TSV/TMV 先进封装的研发，高深径比（≥10:1）的深孔种子层镀膜。
设备关键技术特点
秉承设备为工艺实现提供实现手段的理念，我们做了如下设计和工程实现，实际运行效果良好，为用户的专用工艺实现提供了精准的工艺设备方案。
科研型 高真空磁控溅射镀膜机
HFCVD 热丝化学气相沉积设备
研发设计制造了热丝CVD金刚石设备，分为实验型设备和生产型设备两类。
设备主要用于微米晶和纳米晶金刚石薄膜的研发和生产。可用于力学级别、热学级别、光学级别、声学级别的金刚石产品的研发生产。
可以制造大尺寸金刚石多晶晶圆片，用于大功率器件、高频器件及大功率激光器的散热热沉。
可用于生产制造防腐耐磨硬质涂层；环保领域污水处理用的金刚石产品。
可用于平面工件的金刚石薄膜制备，也可用于刀具表面或其它不规则表面的金刚石硬质涂层制备。
可用于太阳能薄膜电池的研发与生产。
HFCVD 热丝化学气相沉积设备
MBE分子束外延设备
分子束外延薄膜生长设备（MBE）（分子束外延MBE）该设备可以在某些衬底上实现外延生长工艺，实现分子自组装、超晶格、量子阱、一维纳米线等。可以进行第二代『半导体』和第三代『半导体』的工艺验证和外延片的生长制造。
MBE分子束外延设备
我公司设计制造的分子束外延薄膜生长实验设备，分实验型和生产型两种 ，配置合理，结构简单，操作方便，技术先进，性能可靠，用途多，实用性强，价格相对较低，可供各大学的实验室及科研机构作为分子束外延方面的教学实验、科学研究及工艺实验之用。
生产型MBE可用于小批量外延片的制备。
