2月22日消息，据外媒Thebell报道，『三星电子』已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于 3 月开始，可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5000片。
报道称，『三星电子』曾计划于去年下半年量产 Exynos 2500 并将其搭载在 Galaxy S25 系列旗舰『智能手机』上。但由于 Exynos 2500 所采用的第二代3nm GAA制程工艺良率较低，传闻良率只有20%，导致了Exynos 2500 的量产被推迟，因此Galaxy S25 系列被迫全部采用了高通的『骁龙』8至尊版处理器。
最新的传闻显示，基于三星第二代3nm GAA制程的 Exynos 2500的良率已经有所提高，但仍低于50%，或许能勉强应对三星内部需求。据了解，晶圆测试最早将于 3 月开始，主要测试代工厂生产的晶圆的特性和质量以识别有缺陷产品。经证实，『三星电子』已将 Exynos 2500 晶圆的测试委托给 NepassArc 和 Doosan Tesna进行测试。预计相关『芯片』最快也要等到4月交付给『三星电子』移动体验（MX）部门。
一位熟悉『三星电子』 MX 部门问题的官员表示，“考虑到『三星电子』的 MX 部门将在 7 月和 8 月推出新的 Galaxy 可折叠设备，Exynos 2500 的生产最迟应在 4 月完成。”该官员还补充说，“业界了解『三星电子』已经开始批量生产 Exynos 2500。”
另一位行业官员表示，“最初的产量为每月 5000 片，但未来将减少到每月 3000~3500 片。（猜测一方面是由于需求有限，另一方面是良率低导致成本过高。）”同时他还补充说，“除了 Galaxy Flip，它很可能会被集成到入门级 Galaxy S25 中。”
除了努力提升第二代3nm GAA制程良率外，三星还在积极推动2nm（SF2）制程的量产，并提供2nm的良率。此前有传闻称，采用三星自家的2nm制程代工Exynos 2600处理器的初始良率达到了高于预期的30%，三星正投入大量资源，以确保其按时量产。
三星计划在今年下半年量产2nm制程，与其3nm制程技术相较，性能有望提高12%，能效提高25%，而『芯片』面积缩小5%。预计将用2026年一季度发布的Galaxy S26『智能手机』上。
『三星电子』也对其 2nm 工艺表示信心。在上个月举行的 2024 年第四季度电话会议上，『三星电子』表示，“我们正在与移动、HPC 和汽车订单等各种应用的一级客户进行讨论。”三星还补充说，“我们正在基于我们的 GAA 工艺竞争力扩展我们差异化的先进封装技术和相关元件技术。”
编辑：芯智讯-浪客剑
