近期，苹果推出了全新的 iPhone 16e，这款机型不仅以相对较低的价格（4499元起）吸引了消费者，还首次搭载了苹果自研的 C1 基带『芯片』。C1基带，被外界视为苹果摆脱高通的试水之作。
去年9月上市的iPhone 16 系列，采用的是高通的『骁龙』 X75 基带。这两款基带『芯片』在技术性能、市场定位以及用户体验上，都存在着一些差异。那么iPhone16e的C1基带，能打得过高通的『骁龙』X75吗？
C1 基带采用台积电 4nm 工艺制造，射频收发器则基于 7nm 工艺，这种组合在性能和功耗之间取得了平衡。苹果宣称 C1 是 iPhone 上最节能的基带『芯片』，配合 A18 『芯片』和 iOS 18 的电源管理，iPhone 16e 的视频播放续航可达 26 小时，比 iPhone 16 标准版多出 4 小时。相比之下，『骁龙』 X75 虽然也采用了先进的制程工艺，但其能效表现并未被特别强调，更多关注的是其峰值性能。
C1 基带在支持 5G 网络的同时，也存在一些局限性。例如，它不支持毫米波（mmWave）技术，这意味着在支持毫米波的地区，iPhone 16e 的峰值下载和上传速度无法与搭载『骁龙』 X75 的 iPhone 16系列匹敌。此外，C1 也不支持 DC-HSDPA 网络，这可能会在某些信号较弱的地区影响用户体验。
『骁龙』 X75 则在高通的最新技术加持下，支持 5G-Advanced（5.5G），其下行传输速度可达 7.5Gbps，创造了 Sub-6GHz 频段的全球最快纪录。此外，X75 还支持第二代高通 DSDA 技术，能够实现双卡双通和双数据连接，为用户提供更灵活的网络使用场景。
C1 基带的优势是，可以与同样是苹果自研的 A18 『芯片』深度协同，通过硬件级整合降低了功耗。苹果官网的数据显示，iPhone16e的续航，超越了iPhone16。
与此同时，苹果减少了对高通的依赖。这种自研『芯片』的策略不仅有助于苹果降低成本，还为未来的技术迭代奠定了基础。而『骁龙』 X75 作为高通的旗舰基带，虽然在性能上表现出色，但也意味着苹果需要支付更高的采购成本。
iPhone 16e 的定位是“最便宜入门款”，起售价为 4499 元，并享受国家补贴，最低仅需 3999 元即可入手。这款机型的目标用户是对价格敏感但希望体验苹果生态的消费者。而 iPhone 16 Pro 系列则面向高端用户，他们更看重极致的性能和网络体验。
对于普通用户而言，C1 基带的续航优势是一个重要的卖点。然而，在网络支持方面的局限性可能会影响部分用户的使用体验，尤其是在信号较弱的地区。相比之下，『骁龙』 X75 的全面网络支持和更高的传输速度，能够为高端用户提供更流畅的网络体验。
C1 基带的推出标志着苹果在摆脱对高通依赖的道路上迈出了关键一步。尽管目前 C1 在网络支持方面存在一些不足，但其在能效和成本控制上的优势不容忽视。未来，随着技术的不断迭代，苹果有望进一步提升自研基带的性能，并将其推广至更多产品线。
苹果摆脱高通的试水之作！iPhone16e的C1基带，能打得过『骁龙』X75吗？在性能上，作为苹果首款自研『芯片』，C1自然处于劣势。苹果只能是另辟蹊径，在C1和A18的协同上下功夫，以长续航的核心优势作为卖点。
所以说，C1 基带和『骁龙』 X75 基带，是各有优劣。搭载C1基带的iPhone16e，能否得到广大消费者的青睐，还是有待市场的验证。
