近期，『三星电子』在『半导体』工艺领域的一次大胆尝试——在3nm工艺节点引入GAA全环绕晶体管技术，虽然展现了其技术雄心，却遭遇了良品率瓶颈。据知情人士透露，该技术的良品率目前仅维持在20%左右，远低于实现大规模量产所需的水平。这一困境不仅限制了三星在高端『芯片』市场的竞争力，还对其Exynos手机处理器业务造成了直接冲击。
面对这一严峻挑战，三星Exynos处理器团队迅速调整策略，决定打破以往的自给自足模式，积极探索外部代工合作的可能性。然而，寻找合适的代工伙伴并非易事。英特尔因技术稳定性和产能问题被排除在外，而台积电作为行业内的佼佼者，其3nm工艺良品率已高达80%，甚至2nm工艺的良品率也达到了令人瞩目的60%，这无疑让三星倍感压力。
尽管如此，三星并未放弃与台积电的合作洽谈。据内部消息透露，双方曾就代工Exynos处理器展开过深入讨论，但遗憾的是，这一合作最终未能成行。台积电方面拒绝的理由可能涉及对客户商业机密的严格保护，以及自身先进产能的紧张状况。据悉，台积电目前正全力以赴满足苹果、高通和联发科等大客户的订单需求，其产能已接近饱和状态。
对于三星而言，这一拒绝无疑加剧了其在高端『芯片』市场的困境。然而，面对挑战，三星并未选择退缩。据业内人士分析，三星正在积极寻求其他解决方案，包括加大研发投入以提升良品率，以及探索与其他潜在代工伙伴的合作可能性。尽管前路充满不确定性，但三星在『半导体』领域的深厚底蕴和技术实力，无疑为其未来的发展奠定了坚实基础。
