深圳毅芯『半导体』申请防水防尘航空接头专利，能节省研发费用和生产成本

金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳毅芯『半导体』有限公司申请一项名为“防水防尘航空接头”的专利，公开号CN 119362046 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及物联网产品转接头的技术领域，公开了防水防尘航空接头，包括外壳与PCBA板，所述PCBA板套设在外壳中，在所述PCBA板上至少设置有一个SIM卡座、一个FPC排线座子、一个实体按键、一个TYPE‑C接口，所述外壳的一侧设置有后盖，另一侧设置有塑胶防水盖，所述塑胶防水盖上设置有联动件，所述联动件延伸至PCBA板上，且与实体按键相接触。本发明通过FPC排线座子与PCBA板的巧妙结合，能够同时引出SIM卡接口和Type‑C接口，将两者集成到一起，只需要占用一个开孔，即方便了产品进行设计，也节省了研发费用和生产成本，其次将SIM卡座和Type‑C座子的出线分别并联TVS二极管连接到FPC排线座子上，以防止在插拔SIM卡或Type‑C数据线时可能导入的人体静电损坏电路。

天眼查资料显示，深圳毅芯『半导体』有限公司，成立于2026年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币，实缴资本157.565万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳毅芯『半导体』有限公司知识产权方面有商标™️信息3条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可4个。