春节临近，学校里大多数人已启程回家，与家人团聚。江西理工大学电子铜箔省重点实验室内却繁忙依旧，实验室负责人樊小伟和同事、学生们有条不紊地进行着手中的操作。
低轮廓高性能电解铜箔，是该实验室与江西省江铜铜箔科技股份有限公司（下文简称江铜铜箔公司）联合攻坚的一种铜基新材料，也是我省发力未来产业、主攻“未来材料”的重点项目之一。
近日，为了拿到生产线上的第一手产品性能资料，樊小伟带着同事和几名学生，从赣州来到了位于南昌的江铜铜箔公司。
“樊老师，我们希望团队解决的铜箔表面构筑米粒状钉扎效应，进展如何了？”“已经有进展了，我们这次来要把生产中使用的树脂板带一些回实验室，检验我们的实验结果是否达到生产要求。”刚到车间，江铜铜箔公司研发中心的研发人员就和樊小伟热烈讨论了起来。
电解铜箔，是现代电子行业不可替代的基石材料，其质量和性能直接影响着电子产品的信号传输、电力传输等。低轮廓高性能电解铜箔的核心技术，主要体现为厚度、单位面积质量、抗拉强度、抗剥离强度等技术指标。可谓铜箔越薄、利润越大，但铜箔越薄，生产难度也就越大、挑战也越大。
面对挑战，这些年来，实验室与江铜铜箔公司校企合作先后攻克了“5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技术”“复杂镀液组分浓度检测与铜箔性能评价技术研究”等一批“卡脖子”难题。江铜铜箔公司成为国内少数实现RTF、VLP铜箔等高端产品量产的企业之一。
熔铜、电解、剥离，生产车间内，一台台生箔机高效运转，一张张纤薄的铜箔沿着轮轴滚卷而出，再经表面处理、分切、包装等工序后，整装待发、走向市场。
“实验室里的技术，并不能直接照搬到生产线上，要根据实际生产需求不断进行调整和优化。”实验室成员、学校化学工程专业研二学生罗意昕说，自己的研究方向就是电解铜箔，所以会经常到企业生产一线调研，始终与企业的研发人员保持联系，确保研究方向贴合生产一线需求。
“虽然寒假还在忙科研，但是研究成果能落地转化，是件很幸福的事。”樊小伟介绍道，眼下，实验室正在与江铜铜箔公司继续深化产学研合作，聚力攻关2024年江西省重大科技成果熟化与工程化研究项目——高性能5G通信用低轮廓电子铜箔研制及中试应用，在现有技术基础上，开展技术深化，实现5G铜箔市场新应用。
