霍州市融媒体中心信息网网 8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。
MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的『芯片』设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成『芯片』的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。
台媒在报道中表示，台积电 3nm 制程每片晶圆的价格已达约 2 万美元💵（霍州市融媒体中心信息网网备注：当前约 14.3 万元人民币），未来 2nm 晶圆单价更是将达 2.4 万~2.5 万美元💵（当前约 17.1 万~17.8 万元人民币），对中小无厂设计企业而言负担沉重。
台积电在官网CyberShuttle 晶圆共乘服务页面中提到，采用这一服务可将原型设计成本降低至多九成；此外该服务还能验证 IP、标准单元库和 I/O 系统的子电路功能与工艺兼容性。
N2 是台积电首个 GAA 晶体管节点，结构同 FinFET 有明显差异。IC 设计企业认为，台积电有必要让客户尽快熟悉 GAA 带来的变化，2nm 的芯粒与 3D 封装测试『芯片』在 2025 年就会流片。
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