苏州凯翰德智能科技取得全自动弹夹式印刷上料机的料片整平机构专利，能对印刷产品进行整平

金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州凯翰德智能科技有限公司取得一项名为“全自动弹夹式印刷上料机的料片整平机构”的专利，授权公告号 CN 222373902 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请公开了全自动弹夹式印刷上料机的料片整平机构，涉及印刷技术领域，而本实用新型包括底板，所述底板的顶端两侧均固定连接有侧板，两个所述侧板的顶端共同固定连接有顶板，所述底板的顶端设有传输装置，所述顶板的底端设有整平装置，所述整平装置包括气缸，所述气缸的输出端贯穿顶板的顶端并固定连接有压板，所述压板的底端两侧均固定连接有连接板，两个所述连接板的相对面的一端均共同转动连接有三个第一轴套，其中一个所述连接板的一端均设有三个第一电机，三个所述第一电机的输出端均贯穿连接板的一端并分别与第一轴套的一端固定连接，本实用新型全自动弹夹式印刷上料机的料片整平机构能对印刷产品进行整平，而且能对印刷产品进行运输。

天眼查资料显示，苏州凯翰德智能科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州凯翰德智能科技有限公司知识产权方面有商标™️信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。