到年底，老狐是越来越不想工作了，尤其是一打开手机，哪哪都是人们回家的画面。
朋友圈的好友在晒老家的美食，看了不想工作；『抖音』给推荐的视频，都是什么在自家鱼塘炸鱼，房梁上挂满的腊肉……看了更不想工作。
『互联网』对咱们这样放假晚的牛马，真是太不友好了！
不过能给大家伙写稿子聊聊科技『互联网』，老狐还是挺开心的，就这股精神，要个赞不过分吧。
扯远了扯远了……
2024 年手机旗舰『芯片』——『骁龙』 8 至尊版、天玑 9400 以及 A18 系列『芯片』，手机品牌能用的，都已经陆续用上了，只有超大杯型号的手机，各家还在憋大招。
目前来看，这三款『芯片』因为用上了台积电的第二代 3 纳米工艺，能效反馈都还算不错，消费者不用挑『芯片』，属于闭眼就可以买的水平。
这不 2025 年来了，下一代旗舰『芯片』的有关信息已经陆陆续续来了。
首先是爆料最多，可能也是手机发烧友最关心的第二代『骁龙』 8 至尊版。
虽然这两年联发科的旗舰『芯片』天玑 9300、天玑 9400 表现优秀，vivo 和 OPPO 的旗舰手机首发都选择了跟联发科合作。但是到了最高端的超大杯，还是“口嫌体直”地选择了高通的『骁龙』处理器。
如果不出意外，小米、vivo 和 OPPO 在今年上半年发布的超大杯机型，还是会用上『骁龙』 8 至尊版处理器。
关于第二代『骁龙』 8 至尊版处理器，目前已经有了不少信息，早在去年 11 月，有国外的博主在小米澎湃OS 代码中发现，新一代『骁龙』『芯片』被命名为 SM8850。
前段时间，博主@数码闲聊站 爆料，『骁龙』 SM8850 的产线节奏提前了，所以理论上迭代新机的发布时间也会提前，这意味着首发高通『骁龙』『芯片』的小米 16 也将可能提前发布。
作为一个看热闹不嫌事大的，老狐其实很期待小米提前到 9 月中旬发布，与 iPhone、华为 Mate 系列一争高下，不过这要比以往新机发布节奏提前一到两个月，可能性不高。
如果没有意外，『骁龙』 SM8850 将采用台积电第三代 3 纳米工艺（N3P），继续采用 2 性能核心 + 6 能效核心的架构，性能核心的频率将达到恐怖的 5.0GHz，6 个能效核心的频率将达到 4.0Ghz，单核和多核性能将提高 20%，GPU 性能也将有明显提升。
作为对比，高通『骁龙』 8 至尊版性能核心频率是 4.32GHz，能效核心频率 3.53Ghz，性能提升了 40%，能效同样提升 40%。
至于新一代『芯片』将会取什么名字，老狐认为是最大的悬念，高通给『芯片』命名向来出其不意，在高通『骁龙』 865 后，谁也没曾想下一代会叫『骁龙』 888，在连续命名为第 X 代『骁龙』 8 后，突然杀出一个『骁龙』 8 至尊版。
SM8850，总不会命名为第二代『骁龙』 8 至尊版（『骁龙』 8 Elite Gen2）吧，如果是这样，高通也太不高通了。
相比之下，天玑 9500 的爆料就少得多，也是博主@数码闲聊站 曾在微博表示，天玑 9500 将是 2 颗 X930 + 6 颗 A730 『芯片』，摒弃了过去 1+3+4 的架构，『芯片』最高频率将会突破 4GHz，在性能方面迎来重大升级。
和『骁龙』 SM8850 一样，天玑 9500 也将采用台积电 N3P 工艺，两款新品的 GB6 单核跑分接近 4000，这将超过 iPad Pro 上的 M4 处理器，接近Mac mini 上 M4 『芯片』的水平。
不知道库克大厨看了后，有没有决定让苹果的 A19 『芯片』多挤点牙膏。
据目前爆料来看，A19 『芯片』仍是 6 核 CPU 架构，增强 16 核神经引擎，同样采用台积电 N3P 工艺。也许我们见到台积电 N2 工艺的产品，要到今年年底苹果发布的 M5 『芯片』。
顺便科普一下，N3P 工艺相比之前的 N3E 工艺，尽管都是 3nm 工艺，晶体管尺寸没变，但是通过缩短晶体管之间的距离，从而提高了晶体管密度，提升『芯片』性能，降低能耗。
在相同频率下，N3P 的能耗将比 N3E 降低 5%-10% 左右，性能提升 5% 左右——正因为 5% 实在不够看，所以『骁龙』 SM8850 和天玑 9500 才纷纷大幅提升频率，以提升性能表现。
最神秘的『芯片』仍然是华为的麒麟，在 2025 年上半年发布的 Pure 80 系列上，将是 Kirin9030 还是 Kirin9100，目前毫无消息。但是老狐希望，在工艺制程上，麒麟『芯片』能带来更多更大的惊喜。
这么一个小小又朴素的愿望，盼望能在 2025 年尽快实现，这要求不过分吧。
参考资料：
、快科技、微博等
编辑：饿羊羊
