PCB设计中的线宽与电流关系是一个核心的设计参数。线宽直接决定了PCB走线能够承载的最大电流容量，这与走线的发热和温升密切相关。当电流通过PCB走线时，由于导体的内阻会产生焦耳热，使走线温度升高。如果电流密度过大，过高的温升可能导致铜箔脱落，甚至引发安全问题。
PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系
不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表：
注意事项：
1. 此表基于10℃温升计算，如果允许更高的温升，电流值可以适当增加
3. 实际使用时建议留有20-30%的裕量
4. 高频电路可能需要更宽的走线以减少损耗
静态铜电流
电路板的温升ΔT，导线的横截面积(=铜铂厚度×线宽）A和电流I之间存在如下关系：
其中：系数K是一条曲线，近视直线。PCB内层走线和外层走线K值差别很大，为简单起见，室温（25摄氏度）时取内层走线K=0.024，外层走线K=0.048。
det T为升高的温度，A为截面积
为昕 Mars PCB线宽设置界面
实际设计时还需要考虑多个影响因素，包括环境温度、走线长度、布线层数以及散热条件等。为了确保系统的可靠性和安全性，通常建议在理论计算值的基础上预留30%到50%的裕度。
对于大电流应用，可以采用多种方法来增加电流承载能力，比如使用更宽的线宽、增加铜箔厚度、使用多层并联走线或者铺铜区域等。特别是在设计电源线和地线时，这些考虑尤为重要。另外，在设计过孔时也需要特别注意电流密度问题，因为过孔的截面积较小，容易成为电流瓶颈。在进行高精度或高可靠性的设计时，建议采用专业的PCB设计软件进行仿真验证，以确保设计的合理性。
