惠州市嘉圣德电子取得防水音响壳体结构专利，防止雨水从连接部位进入音响内部

金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市嘉圣德电子有限公司取得一项名为“防水音响壳体结构”的专利，授权公告号CN 222356513 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及防水音响技术领域，具体的说是防水音响壳体结构，包括第一壳体，第一壳体上卡合安装有第二壳体，第一壳体上固定有主体机构和密封机构，密封机构包括定位杆和卡板，第一壳体上固定安装有卡板，卡板上螺纹连接有定位杆，第二壳体上固定安装有两组卡块和密封垫，卡块与卡板之间卡合连接，卡板上设有凹槽，第二壳体上设有卡槽，第二壳体上固定有支撑机构，第二壳体上卡合安装有防尘机构；将卡块与卡板上设置的凹槽对齐，可以快速将卡板卡合到第二壳体内，卡板与密封垫接触可以防止雨水从连接部位进入到音响内部从而在便于对音响外壳拆装的同时也可以对其内部进行防水。

天眼查资料显示，惠州市嘉圣德电子有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市嘉圣德电子有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标™️信息3条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可6个。