线路板设计极为关键，直接影响电子产品性能。下面分享设计中的核心要点，同时，捷配 PCB 能为设计提供有力支持。
原理图与封装库制作要点：
制作原理图库，管脚定义和封装名必须准确。封装库制作时，原理图与封装管脚要严格对应，否则生成 PCB 图时，元器件会孤立，电路无法正常连接。
蛇形走线的运用：
高频信号传输中，PCB 走线会造成信号延时。蛇形走线可补偿同组信号线中延时较小的部分，像时钟线这类不经额外逻辑处理、延时小的信号 。
在电脑板中，蛇形走线能充当滤波电感，提升电路抗干扰能力。电脑主机板的时钟信号，如 PCIClk、AGPClk，采用蛇形走线可实现阻抗匹配，发挥滤波电感作用，消除长直布线的电感现象，减轻串扰，增强主板、显卡稳定性 。
焊接与元件布局要求：
波峰焊接工艺下，阻、容件轴向要和传送方向垂直，阻排及 SOP（PIN 间距≥1.27mm）元器件轴向与传送方向平行 。PIN 间距＜1.27mm（50mil）的 IC、SOJ、PLCC、QFP 等有源元件，不宜用波峰焊接。
元件间距把控：
BGA 与相邻元件距离＞5mm，其他贴片元件间距＞0.7mm 。贴装与插装元件外侧间距＞2mm 。有压接件的 PCB，压接接插件周围 5mm 内，焊接面和非焊接面都不能有插装和贴装元器件。
IC 去偶电容布局：
IC 去偶电容要尽量靠近 IC 电源管脚，缩短电容与电源和地的回路，降低电源噪声对 IC 的影响，提升 IC 工作稳定性。
电源元件布局：
布局时，把用同一种电源的器件放在一起，方便后续电源分隔与管理 。
阻抗匹配元件布局：
串联匹配电阻要靠近信号驱动端，距离不超 500mil 。布局匹配阻容，需分清信号源端与终端，多负载终端匹配在信号最远端进行。
布局后检查：
布局完成，打印装配图让原理图设计者检查器件封装，确认单板、背板和接插件的信号对应关系，无误后再布线。
布线约束与孔的设置：
1. 布线参数：布局确定后，用 PCB 工具统计网络数量、密度、管脚密度等参数，依据 PIN 密度（板面积 (平方英寸)/(板上管脚总数 / 14)）与板层数的经验数据，确定信号布线层数。
2. 过线孔：最小孔径取决于板厚，板厚孔径比 5 - 8 。孔径有优选系列，不同板厚对应不同最小孔径。
3. 盲孔和埋孔：盲孔连表层和内层，埋孔连内层间。尺寸设置参考过线孔，设计时要了解加工流程，必要时和供应商协商。
4. 测试孔：测试孔用于 ICT 测试，可兼做导通孔。焊盘直径≥25mil，孔间距≥50mil，不建议用元件焊接孔 。
线路板设计各环节紧密相关，掌握这些要点，借助捷配 PCB 的专业服务，能让设计更高效、更优质。
