【蓝因子教育】Foveros
下面我们解读一下Foveros。 从EMIB到 Foveros,『芯片』开始堆叠在一起,进行横向和纵向之间的互连,凸点间距进一步降低到25um。 Foveros的名字有些绕口,不像EMIB一样,代表着首字母缩略词…
下面我们解读一下Foveros。 从EMIB到 Foveros,『芯片』开始堆叠在一起,进行横向和纵向之间的互连,凸点间距进一步降低到25um。 Foveros的名字有些绕口,不像EMIB一样,代表着首字母缩略词…

2025年3月7日,LadyGaga发布了她的第七张个人专辑《MAYHEM》,这一作品的推出终于打破了自2025年“神彩”专辑发布以来的长时间等待。这一评价无疑为专辑增添了不少分数,也让人们看到了Lady …

Gaga曾6次获格莱美奖(包括2次“年度制作”),评委对其艺术探索的接受度较高,这次专辑探讨身份认同、社会接受度等主题,并联动LGBTQ+群体,可能符合格莱美对“文化影响力”的偏好。 若2026年格莱美延…

CUBE制造:由联电推动,联电负责CMOS晶圆制造和晶圆对晶圆混合封装技术,华邦电导入客制化CUBE架构,智原提供全面的3D先进封装一站式服务,以及存储IP和ASIC小『芯片』设计服务,日月光则提供晶圆切割、封…

Lady,Gaga今日惊喜现身新奥尔良超级碗现场,深情演唱《Hold,My,Hand》。 或许有人会疑惑,为何她不选择演唱非常新的冠军单曲《Die,With,A,Smile》?毕竟《Die,With,A,Sm…

3D晶圆级封装是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上『芯片』的封装技术,它起源于快闪存储器(NORNAND)及SDRAM的叠层封装。 3D封装结构可以通过两种方法实现:封装内的…

在当地时间本月 11 日的投资者活动上,闪迪介绍了其有望改变 AI 推理 GPU 存储生态的前沿技术高带宽闪存 HBF。 对于未来 HMF产品,闪迪也早有规划:目标到第三代实现 2 倍容量、2 倍读取带宽和…

确切地说,这个原理是泡利的学生菲叶茨 (Markus Fierz,1912—2006) 1939年率先提出来的[Markus Fierz,Über die relativistische Theorie k…

2025年2月2日,Lady Gaga在格莱美颁奖典礼的间隙惊喜释出新单曲《Abracadabra》,这首来自即将发行的专辑《MAYHEM》的歌曲,以491万次Spotify首日流媒体播放量,不仅…

MI400还会首次引入MID,也就是多媒体输入输出模块(Multimedia IODie),将多媒体引擎从AID中分离出来,肯定还会有其他一些IO模块。 + * xcd_die_id : Virtual …

2 月 3 日消息,据外媒 videocardz 报道,参考 AMD 最新推出的 AMD-GFX 补丁程序,其中暗示 AMD 旗下Instinct MI400 加速器设计将引入一系列变化。 具体来…
