终极3D集成，将颠覆未来的GPU(终极3d卡)
打开AMD或『英伟达』最先进的AI产品封装，你会发现一个熟悉的布局：GPU两侧是高带宽内存（HBM），这是目前最先进的内存『芯片』。 不幸的是，正如陈和他的同事们发现的那样，最直接的堆叠方式，即简单地将HBM『芯片』放…
标签:"imec"相关文章
3D DRAM接近现实，研究人员使用先进沉积技术实现120层堆栈
通过控制应变和保持层均匀，研究人员有效地建造了一座由硅和 SiGe组成的纳米级摩天大楼，每单位面积可以容纳数千个存储单元。生长精确多层结构的技术可以推进 3D 晶体管、堆叠逻辑器件，甚至量子计算架构，在这些…
imec 展示 NbTiN 超导数字电路关键结构，可实现百倍能效提升
imec 表示其展示的技术与标准 12 英寸晶圆 CMOS 制造技术兼容，还能承受传统后端工艺中的 420℃ 加工温度。
泛林集团干式光刻胶技术通过 imec 认证，助力 2nm 及以下制程
美国加州当地时间本月14日，泛林集团（Lam Research）宣布其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证。该技术能够在逻辑『半导体』后道工艺中实现28nm间距的直接图案化，满足2nm及以下先进制程的需求。与常…
泛林公布干式光刻胶进展：可在后道工艺实现 28nm 间距直接图案化
1 月 26 日消息，泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间本月 14 日宣布，其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证，可直接在逻辑『半导体』后道工艺（ 注：BEOL，互联层制作）…
