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只有头发丝一半厚度，全球首条 35 微米功率『半导体』超薄晶圆工艺及封装测试生产线落地上海(头发一半少一半多怎么回事)

月 5 日消息，据上海松江官方今日消息，位于松江综保区的尼西『半导体』科技（上海）有限公司，已经建成全球首条 35微米功率『半导体』超薄晶圆工艺及封装测试生产线。 晶圆做薄后，载流子跑通『芯片』的时间缩短 40%，发热…