1μm精度 + 2G加速度！中研赢创激光打孔平台重新定义TGV激光加工的极限！
在『半导体』、电子封装、5G通信等高端制造领域，微米级精度和高效加工是永恒的追求。重复定位精度＜±0.3μm，堪比“纳米级绣花针”，确保每一次打孔分毫不差。 1ms极速移动，激光头“瞬移”加工，产能翻倍不是梦…
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