阿里旗下芯片公司平头哥已向港交所提交上市申请。11月10日，阿里巴巴发布公告称，其全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司计划独立上市，并已获得香港联交所确认可进行建议分拆。2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交了上市申请表格，申请在主板上市及买卖。

阿里宣布平头哥赴港独立上市

此前有媒体报道称，平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元💵。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。

阿里宣布平头哥赴港独立上市 拟募资20亿至30亿美元💵

此次分拆拟通过全球发售平头哥的H股方式进行，包括香港公开发售和平头哥H股的机构及专业投资者配售。分拆完成后，平头哥预计将继续作为阿里巴巴的子公司。公告指出，分拆不会构成阿里巴巴须予披露交易，也不会影响其在香港联交所及纽交所的双重主要上市地位。

对于分拆的原因与裨益，公告表示，分拆可以让投资者更准确地评估阿里巴巴保留集团业务的价值，更好地反映平头哥自身的价值，吸引专门投资于其业务的投资者，同时提升平头哥集团的整体价值，使阿里巴巴及其股东受益。

不过，分拆还需获得香港联交所上市委员会批准、完成中国证监会备案以及阿里巴巴和平头哥的最终决定，目前无法保证分拆会否落实或何时落实。

公开信息显示，平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来。其产品线覆盖玄铁系列处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片等，并拥有“无剑”SoC芯片设计平台。2026年3月，阿里高管曾在财报会上表示，平头哥不仅有助于成本优化，还能保障算力供应，这对阿里巴巴的AI战略至关重要，未来不排除推进平头哥独立上市的可能性。