手机『芯片』进入2nm时代。『三星电子』推出了Exynos 2600系统『芯片』，这是全球首款采用2纳米工艺打造的移动应用处理器。三星已开始量产这款新型『芯片』，并计划将其搭载于明年2月推出的旗舰『智能手机』Galaxy S26。
Exynos 2600将CPU、NPU与GPU集成于紧凑『芯片』之中，为用户带来增强的AI与游戏体验。该『芯片』内置32K MAC NPU，相比上一代Exynos 2500，AI算力提升高达113%。有业内人士分析称，如果Exynos 2600市场表现良好，三星的代工业务复苏也将加速，并有望在2027年扭亏为盈。
『三星电子』12月19日正式发布其最新一代旗舰移动处理器Exynos 2600，这是三星首款采用2纳米GAA（环绕栅极）工艺打造的『智能手机』SoC。这款『芯片』由『三星电子』设备解决方案事业部下属的系统LSI业务部门设计，并通过三星自营的晶圆厂制造。Exynos 2600采用全新三丛集CPU设计，包含1颗主频高达3.8GHz的Cortex-C1 Ultra超大核、3颗3.25GHz的Cortex-C1 Pro性能核心，以及6颗2.75GHz的Cortex-C1 Pro能效核心，兼顾高性能与低功耗需求。这些升级使CPU整体计算性能提升最高达39%，能效同步跃升。
Exynos 2600实现了AI性能的跨越式突破，搭载的NPU令生成式AI性能较前代提升113%，可运行更庞大、更多样的设备端AI模型。NPU架构的升级进一步优化了生成式AI计算能效，降低功耗与延迟。此外，Exynos 2600首次集成Exynos神经超分技术，基于AI实现分辨率提升与帧生成功能，即使在有限功耗下，仍可带来流畅度最高提升3倍的游戏体验。Exynos 2600支持最高3.2亿像素摄像头，满足高端移动摄影需求。
12月19日当天，『三星电子』通过官网公布了Exynos 2600的详细规格，并将产品状态标注为“量产中”。这被解读为已确保足以供应数千万台『智能手机』的良品率。『智能手机』是将高性能计算机缩小至手掌大小的尖端设备，必须以片上系统（SoC）形态的AP集成至单一『芯片』才能装入『智能手机』。由于必须同时保持高性能与高效能，实现高性能AP需要尖端技术。
韩国媒体指出，『三星电子』在AP开发过程中曾经历巨大困难。搭载Exynos 2100和2200系列的Galaxy手机持续出现过热导致的性能下降问题，在此过程中，高通于2022年下半年将所有4纳米以下『芯片』生产转单台积电，引发内外危机。甚至『三星电子』移动事业部门也在Galaxy S25中弃用自家Exynos AP，转而采用高通的『骁龙』8 Elite『芯片』。
『三星电子』拟通过公布Exynos 2600量产消息及详细规格来终结此类争议。特别是Exynos 2600有望终结过热争议。该『芯片』首次在移动SoC中引入热路阻断（HPB）技术，将热阻降低最高16%，确保即使在高压环境下也能维持稳定的『芯片』内部温度。『三星电子』预计将通过明年2月上市的Galaxy S26搭载Exynos 2600打响“复兴”信号。业界预测公司会按机型与地区，在Galaxy S26中分别采用Exynos 2600和高通第五代『骁龙』8 Elite『芯片』。
若Exynos 2600应用于Galaxy S26系列，『三星电子』将既降低移动事业部门成本，又恢复代工业务表现。受存储器超级周期效应影响，今年前三季度『三星电子』向高通等企业采购移动AP的费用已高达11万亿韩元。若Galaxy S26采用Exynos 2600，『芯片』采购成本将大幅降低。业界预计三星的代工业务也将快速复苏，后续可能获得特斯拉、苹果、高通等科技巨头的追加订单。
